ChatGPT更新迭代掀起AI应用浪潮，算力需求是AI应用中的核心需求，云计算中的服务器是满足算力需求的核心，AI芯片为服务器提供了算力支持。随着AI逐渐赋能应用领域，适用范围逐步扩大，服务器需求高增长，推动AI芯片市场规模持续扩大。Chiplet封装方案可以提升AI芯片的性能，起到协同作用，进一步提升芯片算力，掌握Chiplet封装方案的封测厂商有望打开业绩成长空间。
中国大陆主流封测厂主业及服务器布局情况
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厂商 |
主营业务 |
服务器相关 |
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长电科技 |
公司在HPC、存储类、5G通信类、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB系列等），业务覆盖高、中、低端半导体封测类型。 |
公司的2.5/3D集成技术适用于对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU等芯片的集成封装，银线引线类封装产品可应用于存储芯片的封装，是芯片和服务器成品间的中间环节。 |
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通富微电 |
是集成电路封装测试服务提供商，目前已掌握一系列高端集成电路封装测试技术，WLCSP、FC、SiP、BGA基板设计及封装技术及功率器件等产品已全部实现产业化，具有FCBGA、FCPGA等高端封装技术和大规模量产平台。 |
公司的2.5D/3D封装平台和超大尺寸FCBGA研发平台可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案，适用于服务器高性能计算领域芯片的封测。 |
数据来源：公司官网、观研天下整理（SYL）
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