我国目前投产、在建和规划的38条八英寸晶圆制造线中，已经量产的有19条，宣布投产的5条，在建项目有10条，规划中的项目有4条。其中宣布投产的月产能总计22.5万片，在建项目规划月产能总计37.2万片。
据预计，2020年的装机月产能合计约75万片，实际月产能约60万片，2021年的装机月产能合计约85万片，实际月产能约70万片。2019年至2021年我国八英寸晶圆线的年产能增速约为10%。
| 模式
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公司
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产线
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状态
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新增月产能
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| IDM
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华润微
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无锡8寸扩容
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20H1已至三期，预计2020年底完成厂房建设
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IDM
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士兰微
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8寸芯片技改项目，两期建设周期约5年
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截至20H1在建
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一期15千片，二期21千片
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| IDM
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华微电子
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8寸线
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一期20H1通线
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规划80千片
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| IDM
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比亚迪
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IGBT项目
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2020年4月开工
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规划20.8千片
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| 代工
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赛莱克斯
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8英寸MEMS国际代工线建设项目
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2020年9月投产，未完全达产
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一期已完成10千片，建设项目完全达产后增加20千片
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| 代工
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中芯国际
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上海、深圳、天津产线
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计划扩建
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增加30千片/月
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| 代工
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力积电
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计划扩建
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预计明年年底增加20千片
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| 代工
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燕东微电子
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燕东微北京8英寸项目
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正在产能爬坡
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预计明年年底做到40千片
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| 代工
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芯恩集成
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8英寸高端功率及数模混合芯片产品生产线
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试生产
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预计22年满产，达产后30千片
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| 代工
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中璟航天半导体
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江苏盱眙8寸晶圆厂
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官网显示建设中
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20千片
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| 代工
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中芯集成电路（宁波）
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宁波特种工艺N2项目
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建设中，预计2021年完成
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规划45千片
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| 代工
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海辰半导体
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无锡M8项目
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试投产，产能爬坡，预计22年满产
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预计22年满产，达产后115千片
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| 代工
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济南富能半导体
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富能半导体一期
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建设中，预计2020年底投产
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30千片
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| 代工
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中科晶芯
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8寸晶圆厂项目
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暂无实质进展
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| 代工
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赣州名芯
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名芯半导体项目
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暂无实质进展
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| 代工
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中芯绍兴
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投产
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41.7千片
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欲了解更多内容，请参阅我们的行业分析报告：
《 2020年中国晶圆市场分析报告-市场规模现状与发展规划趋势 》
《 2020年中国晶圆代工行业前景分析报告-市场现状调查与投资战略研究 》
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