近年来，随着工艺节点的推进，在全球晶圆代工行业参与竞技的玩家越来越少，目前具备14nm及以下制造实力的公司全球只剩下六家。
数据显示，2019年，在全球晶圆代工行业中，先进工艺（小于等于28nm）产能占比全球总产能的22%。
其中，我国是全球晶圆代工第二大单一市场，数据显示，2019年，我国晶圆代工行业市场份额在全球中的占比为19%，仅次于美洲地区。
而在全球晶圆代工行业中，头部企业控制绝大部分先进制程产能份额，其中，在28nm～65nm技术领域中，中国台湾的产能份额占比最大。
| 隶属企业
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制程
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基地
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规划月产能（12寸）
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| 台积电
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20-7nm
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台湾新竹
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240K
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| 20/16nm
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台湾台南
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367K
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| 28-7nm
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台湾台中
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153K
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| 16/12nm
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南京
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15K
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| 5/3nm
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台湾台南
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未量产
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| 联电
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0.13um-14nm
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37K
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| 40-28nm
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厦门
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7.5K
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| 格罗方德
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40/28/22nm
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德国
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NA
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| 14/7nm
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美国纽约
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NA
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| 90-22nm
|
NA
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| 三星半导体
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8-65nm
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韩国
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NA
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| 7-10nm
|
NA
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||
| 65nm
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7K
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| 3-5-7nm
|
NA
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| 11-65nm
|
美国纽约
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4K
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| 中芯国际
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40-14nm
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上海
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20K
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| 40-28nm
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北京
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35K
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| 华力微电子
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65/55-28nm
|
上海
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35K
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| 28/22-14nm
|
40K
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从全球晶圆代工行业营收份额的变迁来看，台积电占据绝对地位，数据显示，2020年Q1，台积电在全球晶圆代工行业营收额为10200百万美元，其份额占比超五成，为54.1%。
从国内角度来看，中芯国际为我国大陆地区最大晶圆代工厂，数据显示，2020年Q1，中芯国际在全球圆晶代工的市占率排名第五。
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