| 设备分类
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代表企业名称
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| 氧化炉
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应用材料、日本日立、东京电子等
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| 涂胶显影设备
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东京电子、迪恩士、苏思微等
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| 光刻机
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ASML、日本尼康、日本佳能等
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| 刻蚀机
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拉姆研究、东京电子、中微公司等
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| 离子注人机
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美国Axcelies、凯世通、中科信等
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| 清洗设备
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迪恩士、东京电子、拉姆研究等
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| 质量检测设备
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科磊半导体、日本日立、上海容励等
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| 电学检测设备
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泰瑞达、爱德万、东京电子等
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| CMP设备
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日本Evatec、华海清科、电科装备等
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| CVD设备
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拉姆研究、东京电子、北方华创等
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| PVD设备
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日本Evatec、日本Ulvac等
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近年来，得益于半导体制造行业的发展，我国半导体设备行业得到国家扶持，相关政策频频出台，推动我国半导体设备行业发展。
| 政策名称
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主要内容
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| 《中国制造2025》
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着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维(3D)微组装技术。提升封装、测试产业的自主发展能力，形成关键制造设备的供货能力。
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| 《我国集成电路产业“十三五”发展规划建议》
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到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，封装测试技术进人全球第一梯队。关键装备和材料进人国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
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| 《国家高新技术产业开发区“十三五”规划》
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优化产业结构，推进集成电路及专用装备关键核心技术突破和应用。
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| 《“十三五”国家科技创新规划》
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攻克14am刻蚀设备、薄膜设备、掺杂设备等高端制造装备及零部件，突破28nm浸没式光刻机及核心部件。
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| 《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目(02专项)
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构建光刻设备和封测等产业技术创新联盟，扶植专项支持的企业做大做强，推动成果产业化，形成产业规模，提高整体产业实力。
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在此背景下，我国半导体设备行业市场规模稳步提升，处于全球领先地位。数据显示，2019年我国半导体设备行业市场规模为129.1亿美元，大陆地区在全球中的占比提升至22.40%。
其中，从细分市场看，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备占据我国半导体设备大头。数据显示，在我国半导体设备行业中，这三类半导体设备占比分别为24%、20%和20%。
与此同时，众多资本涌入我国半导体设备行业，随着行业市场规模的持续扩大，将吸引更多资金入局。
| 时间
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公司名称
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轮次
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金额
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投资方
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| 2014年
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炬光科技
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A轮
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数百万人民币
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诚毅投资、国投高科、西高投
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| 2015年
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韬盛电子TwinSolution
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A轮
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数千万人民币
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张江火炬创投、浦东科创
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| 炬光科技
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B轮
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数千万人民币
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中科创
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| 2016年
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炬光科技
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C轮
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未透露
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安持资本
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| 2018年
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翠涛自动化
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天使轮
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数百万人民币
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深圳高新投、国成投资
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| 2019年
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翠涛自动化
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A轮
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数千万人民币
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深创投(领投)
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| 莫诺科技
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天使轮
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数百万人民币
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XBOTPARK基金-松山湖机器人研究院
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| 2020年
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广微集成
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战略投资
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4342万人民币
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民德电子
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| 比亚迪半导体
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A+轮
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8亿人民币
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小米集团、联想集团、SK电讯创投等
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| 广徽集成
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战略投资
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2605万人民币
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民德电子
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| 比亚迪半导体
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A轮
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19亿人民币
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国投创新、中金资本、红杉资本中国
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| 概伦电子
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A轮
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亿元及以上人民币
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兴橙资本、英特尔投资
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未来，在政策扶持以及需求上升等利好因素推动下，我国半导体设备行业发展将迎来新机遇，成为全球第一大市场。
相关行业分析报告参考《 2020年中国半导体设备市场前景研究报告-市场现状与未来商机分析 》。
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