晶圆减薄膜贴膜机与国内外同行技术分析比较概况

      导读：晶圆减薄膜贴膜机与国内外同行技术分析比较概况。而国外对于一些晶圆减薄膜贴膜机的核心功能部件的价格抬得非常高，并且对一些关键的技术也严格的保密。

      国内外行业技术现状分析：目前，半导体制造已经迈向了12英寸的晶圆时代，国际主流制造技术的晶圆尺寸是12英寸，象国际上一些知名半导体公司已经进行了12英寸晶圆的量产了，比如英特尔、奇梦达等等；尽管国内的一些主流制造工艺也开始从8英寸逐渐的变为12英寸，但是大部分的国内芯片制造厂依然是8英寸晶圆厂。8英寸晶圆厂的生产效率及自动化程度较低，并且产品质量也不能够得到保证，那么勉强算为半自动化。而12英寸晶圆厂的相关设备也存在着一定的风险，比如应用于晶圆减薄前的正面贴膜工艺的晶圆减薄膜贴膜机，也可能会出现晶圆破片等问题，同时对于生产效率也会产生影响。而国外对于一些晶圆减薄膜贴膜机的核心功能部件的价格抬得非常高，并且对一些关键的技术也严格的保密。

      晶圆减薄膜贴膜机具有一系列的优势，比如采用的主动放膜技术，可以减小胶膜被拉伸时的张力，这样就可以大大的降低胶膜被贴覆后对晶圆的影响；切割刀切膜轨迹是由多轴精密程序控制，从而实现了无飞边切割；设计的节省胶膜的贴膜装置，在节省胶膜的基础上，还可以有效的节省工序，从而在提高贴膜效率的基础上，提高贴膜的品质等等。

      《中国硅片/晶圆制造设备行业运营态势及盈利战略分析报告2013-2017》由中国报告网晶圆行业分析专家领衔撰写，主要分析了晶圆行业的市场规模、发展现状与投资前景，同时对晶圆行业的未来发展做出科学的趋势预测和专业的晶圆行业数据分析，帮助客户评估晶圆行业投资价值。