下游覆铜板、PCB市场需求变化推动我国电子树脂行业发展 未来看好高频高速树脂

一、行业相关定义、分类及产业链图解

根据观研报告网发布的《中国电子树脂行业发展趋势分析与未来前景研究报告（2025-2032年）》显示，电子树脂是指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。电子树脂从基团类型和化学结构来说，主要包括环氧树脂、酚醛树脂和苯并噁嗪树脂等；从胶液配方组成来说，可以分为树脂和固化剂，二者交联形成的网状立体结构体现出耐热、耐湿等性能。

电子树脂行业产业链上游行业为主要原材料，包括双酚 A、四溴双酚 A、环氧氯丙烷、基础液态环氧树脂等，功能性助剂包括MDI、DOPO 等，溶剂包括丙酮及丁酮等。目前行业原材料多为大宗商品，它们的价格随市场变动而变化。产业链中游为电子树脂生产制造。产业链下游是覆铜板行业，间接应用于印制电路板行业，终端应用领域广泛，包括不限于计算机、消费电子、汽车电子、通讯设备等电子行业。

资料来源：公开资料，观研天下整理

二、覆铜板、PCB市场需求变化推动电子树脂行业发展，看好高频高速树脂

电子树脂是制造覆铜板的三大主要原材料之一，其特性对覆铜板、PCB 的性能实现起到重要作用。从成本占比来说，电子树脂占覆铜板生产成本的比重约为 25-30%。也就是说，下游覆铜板行业、PCB 行业乃至终端应用领域的需求变化推动了电子树脂行业的技术发展。

电子树脂对覆铜板及 PCB 关键特性的影响

电子树脂特性	覆铜板对应特性	PCB 应用主要特性
极性基团结构以及固化方式	铜箔剥离强度	PCB 加工可靠性
高苯环密度以及交联密度	玻璃化转变温度、尺寸稳定性、热膨胀系数
溴类、磷类阻燃元素含量	阻燃等级	PCB 应用场景特性需求
分子结构高度规整对称以及低的极性基团含量	低信号损耗
高纯度低杂质	绝缘性能、长期耐环境可靠性

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覆铜板方面：我国是全球第一大覆铜板生产国。近年来随着全球覆铜板产能逐渐向国内转移，我国覆铜板快速发展并成为全球产量及消费量最高的国家。近年产量逐年稳步增长，且地位稳固。有数据显示，2022年我国大陆PCB覆铜板产量占比全球的70%以上，全球核心地位凸显。2019-2023年我国覆铜板产量从6.83亿平方米增长至10.2亿平方米，年均复合增长率为10.55%。估计2024年我国覆铜板产量有望增长至10.9亿平方米，全球核心地位稳固。

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与此同时，随着电子信息产业飞速发展，数字电路逐渐步入信息处理高速化、信号传输高频 化阶段，整个电子系统朝向轻薄短小、多功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的方向发展，特别是在 5G、AI、云计算和大数据等领域的应用，对PCB的性能提出了更高的要求，使得覆铜板的发展也呈现出高频高速及 HDI 基板、 IC 载板需求增加的趋势。

在此背景下，高端覆铜板的市占率逐步提升。高端覆铜板板材包括IC封装载板、高频覆铜板和高速覆铜板三大类特殊覆铜板，主要适用于“半导体、AI”、“5G通信基站、自动驾驶”、“服务器、交换机”等领域。有数据显示，2019-2023年全球三大类特殊刚性CCL销售额从34亿美元增长至41亿美元，市占率从27.54%增长至32.2%。

数据来源：公开数据，观研天下整

随着高端覆铜板行业的发展，市场对高频高速树脂需求也在不断增加。一般而言，降低覆铜板介质材料的 Dk 和 Df 主要通过树脂种类选择、玻璃纤维布种类选择及基板树脂含量调整来实现。覆铜板行业内主要根据 Df 将覆铜板分为四个等级，传输速率越高对应需要的 Df 值越低。以 5G 通信为例，其理论传输速度 10-56Gbps，对应覆铜板的介质损耗性能至少需达到低损耗等级，基于环氧树脂的覆铜板材料逐渐难以满足高频高速应用需求，具有规整分子构型和固化后较少极性基团产生的苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂等新型电子树脂的设计与开发成为最新技术趋势。

PCB方面：PCB（印制电路板）在现代电子设备中扮演着核心角色，提供支撑、连接元件、信号传输、散热管理等功能。PCB的应用无处不在，涵盖了消费电子、PC、通信、汽车电子、航空等诸多产业，被称为“电子产品之母”。

虽然与欧洲、美洲、日本等国家和地区相比，我国 PCB 制造行业的发展起步较晚，但近年发展速度较快。尤其是进入二十一世纪以来，凭借亚洲尤其是中国大陆在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆等亚洲地区进行转移，我国成为了全球 PCB产业增长的动力引擎，并迅速发展成为全球 PCB 制造中心。数据显示，2023 年我国大陆 PCB 产值为 377.94 亿美元（同比下降13.3%），占全球 PCB 产值的比例为 54.37%。

数据来源：公开资料整理，观研天下整理

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目前PCB 发展与下游终端电子产品的发展息息相关。PCB 行业作为应用电子信息产品行业的基础行业，应用涵盖范围广泛，承载着工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体等下游行业的发展。近年随着下游新兴的5G、集成电路、新能源汽车和数字经济产业升级和产品迭代将持续推动 PCB 发展，带动行业高频覆铜板发展，从而也推动高频高速树脂发展。

三、AI 服务器成长动能延续，将带动低损耗电子树脂需求增长

AI 服务器是指专为人工beplay下载软件 应用设计的高性能计算机设备，它能够支持大规模数据处理、模型训练、推理计算等复杂任务。AI 服务器通常配备强大的处理器、高速的内存、大容量且高速的存储系统以及高效的散热系统，以满足人工beplay下载软件 算法对计算资源的高需求。

在 AI 大模型发展早期，AI 服务器需求以模型训练为主，训练任务对服务器算力要求较高，需要训练型服务器提供高密度算力支持，服务器信号频率越高，PCB 传输损耗越大，对应PCB 的电子树脂材料需要向 Very low loss（超低损耗）进行升级；推理任务则是利用训练后的模型提供服务，对算力无较高要求。按芯片类型，AI 服务器为异构服务器，可以根据应用范围调整计算模块结构，可采用 CPU+GPU、CPU+FPGA 等组合形式，目前产品中最常见的是 CPU+多块 GPU 的方式。

近年随着我国数字基础建设进程持续加快，算力规模不断增长，对AI服务器需求量上升。数据显示，2021-2023年我国AI服务器市场出货量从22.6万台增长到35.4万台左右。估计2024年我国AI服务器市场出货量将进一步增长至42.1万台。并预计 2022-2026 年我国AI 服务器出货量年复合成长率有望达到 29%，而这也将带动低损耗电子树脂需求保持增长。

数据来源：公开数据，观研天下整理

四、行业进入高速发展期，国产化进程不断推进

虽然相比国外市场，由于我国电子树脂生产企业起步较晚，产品性能参数、质量和稳定性与经营多年的国际企业存在一定差距。例如在供给结构上，我国电子树脂产能以基础液态环氧树脂居多，高品质的特种电子树脂较少；尤其，能够满足下游 PCB 行业在绿色环保（无铅无卤）、轻薄化、高速高频等方面要求的特种电子树脂供应紧张，高度依赖进口。不过随着全球电子信息制造业向亚洲特别是中国大陆地区转移，外资及台资覆铜板厂商纷纷在大陆投资建厂，大陆内资厂商亦开始崭露头角，产业链的转移及全球电子行业的高景气推动了电子树脂行业国产化的进程。

近年来，我国电子树脂行业进入高速发展期，在产品开发、工艺改进、质量控制和售后服务等方面均取得较大进步。在不断研发、追赶国际先进技术的同时，我国电子树脂行业拥抱绿色环保的生产理念，逐步推行适用于覆铜板“无铅制程”和“无卤素”要求的电子树脂产品，不断提高绿色化、科技化和多样化的技术水平。

当前，在我国战略性布局电子信息产业以及新材料产业的大背景下，电子树脂行业的市场结构亟待进一步优化，应用于中高端覆铜板生产的高性能电子树脂存在较大的国产化空间。由此可见，我国本土的电子树脂生产企业依然蕴含巨大的市场空间和发展潜力。（WW）