资金涌入、市场扩张现象频现 我国半导体设备零部件行业国产化加速推进

前言：

在全球科技竞争白热化的当下，半导体产业已然成为国家战略性新兴产业的核心支柱，而半导体设备零部件作为半导体产业的“基石”，是决定半导体设备产业发展水平的关键因素,因为其不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。近年来，随着半导体市场需求激增、国产化进程加速推进，半导体设备零部件行业迎来前所未有的发展机遇，资金涌入、市场扩张等现象频现，展现出蓬勃的发展态势。

1、零部件是半导体设备行业的基石，技术复杂产品种类众多

根据观研报告网发布的《中国半导体设备零部件行业现状深度分析与投资前景研究报告（2025-2032）》显示，半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。其中，半导体设备零部件作为半导体设备的关键构成，是决定半导体设备产业发展水平的关键因素。半导体设备零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。

半导体设备零部件产业链图解

资料来源：观研天下整理

半导体零部件细分种类众多，按结构组成可分为机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等，应用设备有所差异。按标准化程度可分为精密机加件和通用外购件，精密机加件为定制化产品，由设备厂商自行设计后委外加工，如腔体、机械手等，难度相对较低；通用外购件是经过长时间验证、得到广泛认可的通用标准品，如阀门、密封圈（O-Ring）、规（Gauge）、泵、喷淋头等，由于需要得到设备厂商与制造产线认证，技术壁垒较高。

半导体设备零部件种类（按结构组成分类）

资料来源：观研天下整理

2、半导体设备市场快速发展，国产零部件需求爆发

全球半导体设备销售额增速高于同期行业增速，且行业产值向中国大陆转移趋势明显。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2024年全球半导体设备销售额为1,171.4亿美元，同比增长10.25%，2015-2024年全球半导体设备销售额复合增长率为13.82%，高于同期半导体整体销售额复合增速（同期半导体整体销售额复合增速约为7.00%）。分地区来看，中国大陆2024年半导体设备销售额为495.4亿美元，同比增长35.37%，占全球比重从2015年的13.42%提升至42.29%。近年来，受益于内资晶圆厂建厂潮兴起以及多品类半导体设备国产替代的旺盛需求，中国大陆半导体设备销售额增速远高于全球平均水平，行业产值转移趋势明显。

数据来源：观研天下整理

数据来源：观研天下整理

而下游市场的蓬勃发展，使得上游国产配套需求愈发迫切，半导体设备零部件市场由此进入高速发展阶段。原因主要有三方面：

首先，我国半导体设备零部件厂商已经在某些技术壁垒相对较低的领域实现一定的国产化，并成功进入国际供应链。同时，2024年12月31日，美国BIS制裁正式生效，范围涵盖半导体设备、HBM、AI等，同时扩大实体清单，实现对华科技全面围堵。因此，我国半导体设备零部件国产替代有望提速。

我国各环节主要半导体设备商均被列入实体清单

资料来源：观研天下整理

其次，随着国内晶圆厂产能的高速扩张，设备在高强度生产过程中易损零部件的替换需求激增，进一步推动半导体设备零部件采购金额的攀升。例如，上海华力康桥二期产线启动、北电集成扩产启动、中芯京城0001-2地块挂牌出让等均释放逻辑端积极扩产信号；长存、长鑫陆续增资背景下，2024年重回正常扩产，2025年有望延续大规模扩产势头。

2023-2025年我国主要晶圆厂扩产计划

资料来源：观研天下整理

最后，国内半导体设备技术水平的突破，为相应的零部件需求提供增长机会。同时，国产化能力的提高也在降低对外部的依赖，国产半导体设备的崛起正在形成国内厂商在技术与市场上的双重提升，从而构建新的产业格局。

半导体零部件竞争格局与国产化率情况

资料来源：观研天下整理

3、资本相继入局半导体设备零部件行业，市场迎来上市与融资的热潮

而从产业链重要性和细分市场现状来看，我国半导体设备零部件行业各个大类领域，未来都有望孕育出一到两家上市公司，而且市场应用范围包括半导体、高精密制造和高洁净制造领域，这也使得相关厂商成为资本追逐的焦点。

近几年，我国半导体设备零部件行业迎来上市与融资的热潮。例如，富创精密、先锋精科成功登陆科创板；恒运昌启动IPO申报，托伦斯和成都超纯进入IPO辅导阶段。

近期，半导体设备零部件供应商蓝动精密完成A+轮数千万元融资，本轮投资方为弘晖基金、毅达资本；蓝动精密成立于2023年，专注于半导体行业国产化关键零部件的研发与生产，已实现技术突破并拥有近30项知识产权；。成立于2021年的纳斯凯也获得新一轮融资，由毅达资本领投。

4、大基金三期落地，有望加大对核心技术和关键零部件的支持力度

此外，国家大基金三期落地，有望加大对核心技术和关键零部件的支持力度。2024年5月，国家大基金三期注册成立，注册资本3440亿元。并且，包括中国银行、中国建设银行等6家银行发公告表示参与出资国家大基金三期，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。根据报道，国家大基金一期侧重半导体制造领域（重点关注下游各大产业链巨头），国家大基金二期侧重半导体设备和材料（重点关注上游产业链，包括薄膜设备、测试设备，以及光刻胶、掩模版等材料）；据多家银行的公告，国家大基金三期则是面向半导体全产业链，旨在引导社会资本加大对半导体产业的多渠道融资支持。

我国半导体行业的大基金投入情况

资料来源：观研天下整理（WYD）