1.热界面材料上游原材料在总生产成本中占比较高，同时其应用领域持续拓展
根据观研报告网发布的《中国热界面材料行业现状深度分析与发展前景研究报告（2025-2032年）》显示，热界面材料是用于涂敷在散热器件与发热器件之间，降低它们之间接触热阻所使用的材料的总称。它主要用于填补两种材料接触时产生的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，提升器件的散热性能。在热管理中，热界面材料发挥着举足轻重的作用。从产业链看，我国热界面材料行业已形成完整的上下游协同体系：
上游原材料体系丰富多元，主要包括硅油、矿物油、硅橡胶、环氧树脂、聚丙烯酸酯等基体材料以及陶瓷材料（如氮化硼、氮化铝、氨化硅、氧化铝）、金属材料（如银、铜、铝）、碳材料（如石墨、金刚石、碳纤维）等填料。上游原材料成本约占热界面材料生产总成本的70%左右，在很大程度上影响着产品的性能表现和市场定价。
中游制造环节经过持续的技术积累和创新突破，已建立起完善的产品矩阵，包括导热硅脂、导热凝胶、导热胶带及导热相变材料等高分子基复合材料体系，低熔点焊料、液态金属材料等金属基热界面材料以及新型热界面材料（如导热高分子、碳纳米管阵列），呈现出多元化、高端化的发展态势。
下游方面，随着电子设备功率密度持续提升和散热需求日益严苛，热界面材料应用领域不断扩展，目前广泛应用于消费电子、新能源汽车、通信设备、数据中心、医疗等领域，展现出广阔的市场前景。
资料来源：观研天下整理
2.消费电子为我国热界面材料下游第一大应用市场，市场需求强劲
目前，消费电子是我国热界面材料下游第一大应用市场，占比超过45%。在消费电子领域，热界面材料广泛应用于手机、平板电脑、可穿戴设备、投影仪等产品中。我国作为全球最大消费电子生产基地和消费市场，对热界面材料需求强劲。以手机产品为例进行分析：
数据来源：公开资料、观研天下整理
热界面材料是手机主流散热方案。相较于传统的4G手机，5G手机由于产品性能的提升以及内部功能性器件的升级，散热需求大幅增加，进而催生了更大的散热应用市场，对热界面材料需求量也更大。数据显示，2019-2024年我国手机出货量始终维持在2.1亿部以上，为热界面材料应用提供了有力的保障。与此同时，我国5G手机出货量在手机市场中的占比不断提升，由2019年的3.60%激增至2024年的86.62%，进一步促进热界面材料需求释放。
数据来源：中国信通院、观研天下整理
3.5G网络建设快速推进，为热界面材料行业创造持续增量空间
通信设备是热界面材料第二大应用领域，目前占比超过三成。值得一提的是，随着5G网络建设的快速推进，5G基站因需处理海量数据并实现高速传输，其工作功耗显著提升，导致散热需求日益突出，为热界面材料行业创造持续增量空间。数据显示，截至2024年年末，全国5G基站总数已达425万个，相较2021年的143万个增长近3倍。
数据来源：《国民经济和社会发展统计公报》、观研天下整理
4.新能源汽车产业蓬勃发展为热界面材料开辟了可观的新兴市场
新能源汽车基于整车安全性、驾驶舒适性等因素的考量，对于热管理具有更加严格的要求，热界面材料等导热散热产品也因此被大量应用于动力电池包、电源转换及控制系统、电池管理系统之上。近年来，我国新能源汽车产业蓬勃发展，产量和销量不断攀升，为热界面材料开辟了可观的新兴市场。数据显示，2025年上半年我国新能源汽车产量和销量分别达到696.8万辆和693.7万辆，相较2024年同期分别增长41.4%和40.3%。
数据来源：中国汽车工业协会、观研天下整理
5.AI算力提升正成为驱动散热需求增长的“新动能”，为我国热界面材料行业带来重要发展机遇
AI算力提升正成为驱动散热需求增长的"新动能"，为我国热界面材料行业带来重要发展机遇，并将创造显著的增量空间。一方面，2024年作为消费电子AI元年，多家厂商相继推出搭载AI功能的beplay下载软件 终端，包括AI手机、AI眼镜等创新产品。为支撑AI大模型的训练与推理运算，这些终端设备的算力需求显著提升，直接导致芯片等核心元器件的发热量随之增长。随着AI消费电子渗透率持续提高，终端设备散热需求将呈现加速增长态势，从而持续拓宽热界面材料的市场容量。
另一方面，随着我国AI产业迅猛发展，数据中心建设与升级步伐加快。数据显示，截至2024年底，我国在用数据中心机架总规模超过900万标准机架，与2019年的226万标准机架相比，增长近4倍。未来，AI快速演进将带动算力需求持续增长，数据中心的散热压力问题将进一步凸显，对热界面材料的需求将保持强劲增长态势。
数据来源：工信部等、观研天下整理
6.国产化和高端化仍将是我国热界面材料行业未来发展的重要方向
未来，国产化和高端化仍将是我国热界面材料行业发展的重要方向。与国际领先水平相比，我国热界面材料行业起步较晚，在产品配方设计、制造工艺和性能指标等方面仍存在一定差距。2022年数据显示，我国热界面材料国产化率仅为23.1%，市场主要被汉高、3M公司、霍尼韦尔等国际巨头占据。但随着国内电子产业链自主可控需求日益迫切，以及5G通信、AI、新能源汽车等战略新兴产业的快速发展，本土企业正通过持续的技术创新，重点突破高导热性、超低热阻等关键性能指标，同时借助产业链协同创新提升产品性能和稳定性。在政策支持和市场需求双重推动下，我国热界面材料行业将加速实现国产化替代和高端化突破，不断提升市场竞争力。（WJ）
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