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beplay下载软件 座舱SoC芯片行业需求水涨船高 国产紧抓新技术机遇 外资巨头地位松动

一、乘用车前装beplay下载软件 座舱搭载率持续攀升下,beplay下载软件 座舱SoC芯片需求水涨船高

根据观研报告网发布的《中国beplay下载软件 座舱SoC芯片行业发展趋势分析与未来前景预测报告(2025-2032年)》显示,受EE架构升级带动,座舱的整体控制由过去机械化、分布式向电子式、集成式发展,并由驾驶舱概念逐渐向全车舱内空间延伸,同时加大安全要求,座舱集成复杂度持续增加,需要处理的数据量和复杂度均趋增加。传统的MCU芯片已无法应对这种挑战,因此选用算力更为强大的SoC芯片成为行业的必然趋势。

随着我国乘用车前装beplay下载软件 座舱搭载率持续攀升,beplay下载软件 座舱SoC芯片需求水涨船高。2024年上半年我国乘用车前装beplay下载软件 座舱搭载率突破70%,到年底已达到73.4%,预计2025年将跨越80%大关。2022-2023年我国beplay下载软件 座舱SoC芯片市场规模由88亿元增长至108亿元,预计2024年、2025年、2026年我国beplay下载软件 座舱SoC芯片市场规模将达143亿元、202亿元、266亿元,同比增长32.4%、41.3%、31.7%。

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数据来源:观研天下数据中心整理

数据来源:观研天下数据中心整理

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二、10-25万元价格区间车型座舱域控标配率快速增长,beplay下载软件 座舱SoC芯片向中端车市场渗透

当前,25-30万元价格区间、50万元价格区间车型仍为座舱域控标配主力军,搭载率均达到了70%。但10-25万元价格区间车型座舱域控标配率呈快速增长的态势,由2022年的9.01%提升至28.42%,同比增长了2.58倍;10-25万元价位区间新车交付约占整体市场的58%,而座舱域控制器渗透率仅有28.42%,伴随AI赋能,beplay下载软件 座舱SoC芯片中低端车市场渗透将进一步提升。

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数据来源:观研天下数据中心整理

15-25万标配beplay下载软件 座舱自主品牌新能源车交付量及其SOC芯片

排名 车型 座舱域控芯片 交付量(辆)
1 理想L6 高通8295 121,892
2 深蓝S07 高通8155 75,289
3 银河L7 高通8155 73,923
4 银河E5 芯擎(龍鹰一号) 73,522
5 小米SU7 高通8295 69,422
6 领克08 芯擎 (龍鷹一号) 67,394
7 零跑C10 高通8295/8155(混合配置) 66,989
8 哈弗猛龙 高通8155 63,037
9 零跑C11 高通8295/8155(混合配置) 58,333
10 银河L6 高通8155 56,562

资料来源:观研天下整理

三、beplay下载软件 座舱市场高阶化演进,高性能beplay下载软件 座舱SoC芯片将成行业重要发展趋势

随着beplay下载软件 座舱市场进一步向多元化、高阶化演进,舱泊一体、舱驾一体、AI座舱逐步成为主机厂新的需求点,beplay下载软件 座舱SoC芯片市场进入新的发展阶段。

beplay下载软件 座舱集成化进一步提升:在beplay下载软件 座舱SoC中集成5G调制解调器、Wi-Fi 7、BT、V2X等模块,通过单芯片实现高速连接与beplay下载软件 计算能力的融合,提升车载系统的实时性、多任务处理能力和用户体验渐成趋势,同时有助于主机厂降本,省去外置T-Box。

系统级封装(SIP)快速渗透 :面对电源需求增加、器件品类日益繁杂的趋势,传统COB设计面临PCB可靠性、厚度和翘曲控制等难题;而SIP封装,通过BGA植球工艺、背面电容设计以及丰富的Underfill工艺经验,可以很好地解决了客户在硬件设计、工艺和可靠性上面临的挑战,确保产品在严苛环境下稳定运行。

制程从7nm向4nm及以下迈进:主流芯片制程从7nm向4nm及以下迈进,2024年7nm及以下制程芯片占比达到36%,2030年预计突破65%。下一代将向4nm、3nm演进,相对目前使用较多的7nm、5nm制程芯片,4nm在晶体管密度、性能、功耗控制上都有明显的提升,可更好地支持AI座舱在不同应用场景下的高吞吐量、持续运行的AI计算任务。

部分集成5G Modem的高性能座舱SOC产品

产品型号 量产时间 制程 通信模块集成详情
高通8397(SnapdragonCockpit Elite) 2025年 4nm 集成5G Modem,X65调制解调器支持Sub-6GHz和毫米波适配V2X通信
比亚迪D9000(联发科天玑9200) 2024年 4nm 集成5G Modem(联发科M80基带)支持Sub-6GHz频段,下行速率7Gbps兼容2G-4G网络Wi-Fi 7理论峰值速率6.5Gbps支持蓝牙5.3
联发科CT-X1 2025年 3nm 集成5G Modem支持Sub-6GHz和毫米波频段Wi-Fi 7理论峰值速率46Gbps支持双频蓝牙5.3支持NTN卫星通信
联发科MT8676 2024年 4nm 集成5G Modem支持Sub-6GHz支持频段:n1/n3/n5/n8/n28a/n41/n78
联发科MT2715 2023年 7nm 集成5G Modem支持Sub-6GHz

资料来源:观研天下整理

国产供应商快速崛起、外资巨头地位松动,beplay下载软件 座舱SOC芯片市场格局生变

受技术变革、产品更新换代推动,beplay下载软件 座舱SOC芯片市场格局开始发生变化。外资巨头凭借深厚的技术积累和先发优势占据beplay下载软件 座舱SOC芯片市场主导地位。根据数据,2023年,高通、AMD、瑞萨、英特尔、三星、德州仪器合计占据95%的市场份额。

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数据来源:观研天下数据中心整理

近年来,国产供应商紧抓新技术机遇,迅速崛起,如芯驰科技新一代AI座舱SoC-X10,采用4nm工艺制程,NPU算力达到40TOPS,同时还匹配了128位 LPDDR5X内存接口,带宽高达154 GB/s,是当前量产的旗舰座舱芯片带宽的两倍以上,可以实现7B(70亿参数)模型每秒输出20 token/s,响应时间控制在1秒以内。国产供应商竞争力显著增强,市占率由2023年的不足3%提升至2024年的10%以上。其中,芯驰科技2024年市占率达4.8%,赶超英特尔、三星和德州仪器三大巨头,位列第四位,相较2023年上升三个席位,这进一步验证了国产芯片在市场中的快速进步。

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数据来源:观研天下数据中心整理(zlj)

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数据中心供电体系向主动优化转型 beplay下载软件
母线行业长期经济性凸显 中国企业加速布局

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beplay下载软件 母线行业竞争激烈,其中国际巨头领跑,西门子、施耐德等老牌企业技术积累深、品牌强,在中高端市场占优;中国企业崛起,威腾电气、白云电器等企业,通过合资、技术合作和成本优势,正在扩大份额。根据数据,2023年,西门子beplay下载软件 母线市场份额达8.3%,稳居全球第一;施耐德紧随其后,占比3.9%;中国威腾电气跻身前三,市占率达3.

2025年12月23日
从“工业级驱动”到“动力革新” 我国工业级无人机电动动力系统行业蓬勃发展

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当前,全球民用无人机产业已明确步入“工业级驱动”的新阶段。中国作为全球最大的工业级无人机市场与应用创新高地,其动力系统产业在清晰完整的产业链支撑、下游场景爆发式需求拉动、以及 “低空经济”等国家战略的前瞻布局下,正迎来前所未有的发展机遇。然而,续航瓶颈、供应链安全、成本压力等挑战也如影随形,驱动行业向高功重比、能源多元

2025年12月23日
国产替代与需求共振 我国分立器件行业向好发展 竞争格局呈“金字塔”型结构

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当前,驱动分立器件行业高速增长的核心逻辑清晰而有力:宏观层面,国家战略的强力扶持与供应链自主可控的迫切需求,正以前所未有的力度推动国产替代进程加速;技术层面,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体技术,为我国企业提供了宝贵的“弯道超车”窗口,有望重塑高端市场格局;市场层面,下游新能源汽车、光伏储能等领

2025年12月20日
需求与政策双轮驱动 我国特种电源行业处于高速成长期 竞争梯队分化明显

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中国特种电源行业正迎来历史性的发展机遇。在国防现代化、高端制造升级与“自主可控”国家战略的强力驱动下,下游需求从传统的军工航天,快速扩展至半导体设备、新能源测试、科研装置等广阔领域,推动行业进入高速成长期。与此同时,行业竞争格局日益清晰,技术演进路径明确,一场由高频化、宽禁带半导体应用及系统集成化引领的产业升级正在发生

2025年12月19日
高纯度需求结构性增长 我国多晶硅行业处深度调整关键时期 技术迭代加速市场洗牌

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当前我国多晶硅行业正处于深度调整的关键时期。在经历了2021-2022年的价格暴涨和随后的产能无序扩张后,我国多晶硅行业面临着严重的供需失衡。2023年我国多晶硅产能激增至230万吨,远超全球实际需求。在此背景下,多晶硅收储计划应运而生,成为行业“反内卷”的重要举措。

2025年12月18日
四轮驱动 我国双螺杆制浆机行业持续向好发展 市场国产化破局进行时

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当前,双螺杆制浆机行业正迎来历史性发展机遇。其驱动力来自四个方面:下游动力及储能电池产能的爆发式扩张,倒逼生产模式从间歇式向连续式升级;传统搅拌工艺在效率与一致性上遭遇瓶颈,凸显了双螺杆技术的优势;硅基负极、高镍三元等新材料的产业化,对高剪切、精密温控的分散工艺提出刚性需求;以及“降本增效”与“绿色制造”的行业共识,使

2025年12月18日
乘“AI”破浪 中国半导体封装测试行业迎来黄金机遇 国产正崛起

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半导体封装测试是芯片制造不可或缺的后道核心环节,负责将晶圆切割后的裸晶进行保护、连接与性能验证,使其成为可应用的成品芯片。随着摩尔定律演进趋缓,先进封装技术已成为提升芯片性能、实现系统集成与延续产业发展的关键路径,推动封测环节从传统配套角色向价值创造中心转变。

2025年12月17日
太阳能电池、MLCC等领域驱动我国电子浆料需求释放 行业向高端替代迈进

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电子浆料下游应用广泛,覆盖太阳能电池、MLCC、半导体等领域,在相关行业发展带动下需求持续释放。我国出台多项政策护航行业发展,当前行业势头强劲,已成为全球最大消费国,预计2025年市场规模突破500亿元。但高端市场仍被海外巨头垄断,国产替代空间广阔。在政策支持与企业研发实力提升的推动下,我国电子浆料行业正加速高端化升级

2025年12月17日
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