AI驱动需求爆发 全球IC载板行业步入新一轮成长期 国产企业加速崛起

一、IC载板是半导体芯片封装中的核心基材，有BGA、CSP、FC、BT等类型

根据观研报告网发布的《中国IC载板行业发展深度研究与投资前景分析报告（2025-2032年）》显示，IC载板又称IC封装基板，是半导体芯片封装中的核心基材，主要用于实现芯片与电路板之间的电气连接、物理支撑及散热保护。从结构功能来看，‌IC封装蒸板的上层与芯片（Die）连接，下层与PCB主板连接，形成了完整的信号传输通道，同时承担功率分配与信号分配功能，确保芯片内部电路与外部系统的高效协同。从‌技术特性来看，IC载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点；可以有效满足适配芯片尺寸持续缩小、集成度快速提升的发展趋势。

资料来源：公开资料

IC载板按照封装类型分，可以分为BGA IC基板、CSP IC基板、FC IC基板等类型。其中，BGA IC基板拥有出色的散热和电气性能，能够明显增加芯片引脚，适用于引脚数超过300的IC封装。CSP IC基板具有重量轻、体积小、与IC尺寸类似等特点，主要用于具有少量引脚的存储产品、电子产品。FC IC基板具有低电路损耗、低信号干扰、性能良好和有效散热等特点。

按照基材可分为BT载板、ABF载板、MIS基板等。其中，BT载板不易热涨冷缩、尺寸稳定，材质硬、线路粗，主要用于手机MEMS、存储、射频、LED芯片等。ABF载板硬度更高、厚度薄、绝缘性好，适用于细线路、高层数、多引脚、高信息传输的IC封装，应用于高性能CPU、GPU、chipsets等领域。MIS基板线路更细、电性能更优、体积更小，多应用于功率、模拟IC及数字货币领域。

根据IC成品类型的不同，可分为存储芯片封装基板、MEMS封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板以及高-高速通讯封装基板。存储芯片封装基板主要用于beplay下载软件 手机和平板电脑存储模块和固态硬盘；MEMS封装基板主要用于beplay下载软件 手机、平板电脑、可穿戴电子产品的传感器；射频模块封装基板主要用于beplay下载软件 手机等移动通讯产品的射频模块；处理器芯片封装基板主要用于beplay下载软件 手机、平板电脑等的基带和应用处理器。

二、‌IC载板终端应用广泛下市场空间广阔，AI技术驱动下行业正步入新一轮成长期

IC载板作为半导体芯片封装的核心基材，其终端应用覆盖AI芯片、高性能计算（HPC）、5G通信、汽车电子、消费电子及军事航空等多元领域，展现出广阔的市场空间。当下，在AI技术迅猛发展的驱动下，IC载板行业正步入新一轮成长期。

IC载板凭借‌高密度布线‌（线宽≤10μm）、‌高精度制造‌等特性，成为支撑AI算力升级的关键载体，其技术迭代与市场扩张正形成双向驱动的良性循环。一方面，算力升级需求驱动IC载板技术迭代。当下，在AI技术浪潮的推动下，AI芯片（如GPU/TPU）的算力密度遵循“摩尔定律”式增长，每18个月翻倍，对IC载板的高密度布线（线宽≤10μm）和高导热性能（热导率≥5W/m·K）提出更高要求。例如，英伟达H100芯片采用FC-BGA封装，单颗载板布线密度较前代提升3倍，直接推动ABF载板需求激增。

另一方面，终端应用场景扩展加速市场扩容。例如在AI服务器领域：2025年全球AI服务器出货量预计达2000万台，单台服务器载板价值量超5000元，带动市场规模突破千亿元。其中，8层以上FC-BGA载板占比超60%，成为主流技术路线。

AI手机/可穿戴设备领域：2025年全球AI手机出货量占比将超40%，HDI载板渗透率提升至30%。以苹果iPhone16为例，其搭载的A18芯片采用3D堆叠封装，HDI载板层数达12层，推动消费电子载板市场持续扩容。

汽车电子领域：‌自动驾驶芯片对载板的可靠性要求提升，ABF载板在车载ECU中的渗透率从2020年的15%提升至2025年的35%，成为新的增长点。

综上，随着AI芯片、高性能计算（HPC）及5G通信等领域的爆发式增长，IC载板市场需求将持续攀升，行业步入新一轮成长期。预计到2029年，全球IC载板市场规模将达180亿美元左右，并在2024-2029年期间的年复增长率为7.4%。同时，受AI/HPC需求推动，预计2030年全球先进IC载板市场将达310亿美元左右。‌

数据来源：Prismark，观研天下整理

三、IC载板行业进入门槛高，全球市场被日韩及中国台湾厂商主导

当AI算力芯片持续突破性能极限、汽车电子迈向高可靠性时代，作为芯片“连接桥梁”的IC载板成为产业链竞争的核心焦点，各路资本加速涌入该赛道。然而，由于IC载板行业存在技术壁垒高、资本投入大、工艺复杂度高等多重门槛，全球市场长期被日韩及中国台湾厂商主导（占据80%以上的份额），形成高度集中的竞争格局，新进入者面临显著挑战。

数据来源：公开数据，观研天下整理

如在技术层面：IC载板具有高密度、高脚数、高性能、小型化及轻薄化特点，其技术参数远高于HDI和普通PCB。IC载板对于线宽/线距参数要求在10-30μm，而普通PCB线宽/线距则在100μm以上。同时，当前IC载板已从单纯的“芯片机械承载体”演变为“系统互连与电源分配的关键平台”，其技术发展将继续围绕更高密度、更低损耗、更大尺寸和更强可靠性的方向持续演进。而这将进一步加大IC载板的技术门槛。

IC载板技术难度远高于其他PCB产品

资料来源：公开资料，观研天下整理

生产工艺方面：IC载板生产工艺目前已进入半导体制程工艺。PCB技术发展路径是从多层PCB到传统HDIPCB、SLP再到IC载板，IC载板制造工艺与半导体近似。IC载板工艺是mSAP或SAP，传统PCB采用的是减成蚀刻法工艺。与标准PCB产品相比，IC载板在制造上的技术难点主要体现在IC基板制造、微孔制造技术、图案和镀铜技术、阻焊膜技术、表面处理技术、检验能力和产品可靠性测试技术等。

IC载板制造技术壁垒

资料来源：公开资料，观研天下整理

资金方面：前期的产品研发、封装基板产线的建设以及投产后的运营都需要巨大的资金投入，并且为了应对下游企业对技术需求的不断更新，企业要不断对生产设备及工艺改造升级，这都对进入者形成较高的壁垒。

客户方面：IC载板关系到芯片与PCB的连接，对电子产品的性能至关重要。IC载板厂商一般要通过严格的“合格供应商认证制度”，在管理能力、体系能力、生产能力、服务能力、企业规模、企业信用、产品认证方面取得认可，并且通过大客户长期的考核，才会达成合作关系。而一旦形成长期合作则不轻易更换，有较高的客户壁垒。

四、全球IC载板产业正在按照“日本→韩国→中国台湾→中国大陆”的路径转移，国产厂商正破解“卡脖子”难题，加速形成国产替代效应

不过，近年我国大陆企业如深南电路、兴森科技正通过技术攻关与产能扩张，逐步破解IC载板领域“卡脖子”难题，加速形成国产替代效应。而这一进程与全球IC载板产业向中国大陆转移的趋势相契合——也就是该产业正沿“日本→韩国→中国台湾→中国大陆”的路径有序推进，这为中国大陆市场带来重要发展机遇。

通过对国产厂商进行市场分析总结得出：IC载板国产厂商的突围之路，始于对核心技术的持续深耕，并在工艺、产品与材料三大领域实现协同突破。

如在工艺方面：国产厂商已实现从基础到高端的技术跨越。如深南电路、兴森科技等企业熟练掌握MSAP改良半加成法与SAP半加成法等尖端工艺，前者凭借3μm基铜层的高稳定性，实现25μm线宽间距的大规模量产，后者则攻克10μm超精细线路加工难题，适配高端芯片的高密度需求。芯聚德更是将钻孔精度提升至行业前沿水平，70微米的最小孔径、每分钟30万转的钻孔速度，彰显国产工艺的硬实力。

产品方面：针对AI芯片、HPC等高端需求，国产厂商开发出适配性更强的载板产品。例如，高带宽内存（HBM）载板的单堆栈带宽突破2TB/s，满足算力升级需求，逐步打破国际厂商在高端市场的垄断。

目前，高端产品的突破成为国产替代的核心标志。如FC-BGA载板作为AI、高性能计算芯片的关键载体，曾是国产空白领域，如今深南电路已实现16层及以下产品批量生产，18层、20层产品进入客户端认证阶段。通富微电的大尺寸FCBGA步入量产，超大尺寸产品完成预研考核。科睿斯、奥芯半导体等新势力则聚焦CPU、GPU等高端场景，加速推进ABF基板的样品交付与产能建设。

材料方面：针对ABF封装基板膜99%以上的进口依赖困境，生益科技的类ABF积层膜进入小批量生产，华正新材的CBF积层绝缘膜预计2025年量产，天和防务的“秦膜”完成产能建设并进入测试阶段，形成多点突破的良好态势。

与此同时，大陆厂商不仅在IC载板产品技术上不断追平差距，更以前瞻性布局构建产能优势，形成覆盖重点区域、聚焦高端需求的产业矩阵。

资料来源：公开资料，观研天下整理

国产IC载板厂商的技术与布局突破，不仅重塑了全球竞争格局，更为我国半导体产业链自主可控提供关键支撑。2022年时，我国大陆IC载板厂商全球市场占比仅3.2%-4%，ABF载板几乎空白，而如今深南电路、兴森科技等企业已进入全球头部半导体企业供应链，兴森科技的ABF载板良率跻身世界前三。

总体来看，从工艺突破到材料自主，从产能落地到场景渗透，国产IC载板厂商正以实干破解“卡脖子”难题。在AI与汽车电子的双轮驱动下，这场高端突围战已进入关键阶段，未来将有更多国产力量崛起，让“中国芯”的“连接桥梁”更加坚实可靠。（WW）