AI服务器与汽车电子双轮驱动 我国HDI板行业进入高景气阶段 市场朝向高阶化发展

一、行业相关概述

根据观研报告网发布的《中国HDI板行业发展现状研究与投资前景预测报告（2025-2032年）》显示，HDI板即高密度互联板，也称微孔板或积层板，是一种采用微盲埋孔连接技术和高密度线路分布技术等高端工艺制造的电路板。HDI板属于PCB的高端品类，具有高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性。其技术的核心功能在于通过微盲埋孔技术实现多层精密互连，主要应用于系统级电路集成领域，例如beplay下载软件 手机主板、服务器主板等，侧重信号传输与空间压缩。

HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。根据积层工艺的复杂程度，HDI板大致可以分为低阶HDI（1-2阶）、高阶HDI（3阶及以上）、任意层HDI。

资料来源：公开资料，观研天下整理

HDI（高密度互连）板行业产业链覆盖上游材料供应、中游制造及下游应用三大环节。具体来看，HDI板上游为原材料及设备供应环节，涵盖了覆铜板、铜箔、玻纤布、树脂、半固化片、钻孔设备等。中游为制造环节，HDI板的制造过程复杂，需要经过多次压合、钻孔、电镀等工序。下游则是应用环节，包括但不限于消费电子、汽车电子、通信设备等。

资料来源：公开资料，观研天下整理

二、AI服务器与汽车电子双轮驱动，我国HDI板行业进入高景气阶段

当前，在AI算力需求爆发式增长的推动下，我国HDI板产业正迎来前所未有的发展机遇。作为支撑高性能计算的核心载体，HDI板凭借其高密度互连、精细线路等特性，已成为AI服务器中不可或缺的关键组件。具体而言，AI服务器需求主要聚焦三类产品：一是，GPU的基板需要用到20层以上的高多层板；二是，小型AI加速器模组通常使用4-5阶的HDI板来达到高密度互联；三是传统CPU的母板。

因此，随着AI服务器市场需求的爆发，HDI板也将迎来快速增长期。并预计在AI服务器推动下，HDI板（尤其4阶以上的高阶HDI）将会是 AI 服务器推动下增速最快的 PCB产品。有分析预测，2023-2028年全球AI服务器相关HDI板的年均复合增速将达到16.3%，高于其他相关PCB产品增速。

数据来源：公开数据，观研天下整理

数据来源：公开数据，观研天下整理

与此同时，汽车电子产业的迅猛发展也正推动我国HDI板（高密度互连板）行业进入扩张期。随着beplay下载软件 汽车对车载娱乐系统、自动驾驶模块及车身控制单元的需求激增，HDI板凭借其高布线密度和低信号损耗特性，成为汽车电子核心元件的关键载体。而新能源汽车的快速普及进一步放大了这一需求，电驱系统与beplay下载软件 座舱的升级促使高阶HDI板用量显著提升，推动产业链从传统消费电子向车规级制造转型。目前，我国新能源汽车渗透率已超40%，带动车用HDI板在内的PCB价值量翻倍。

数据来源：公开数据，观研天下整理

数据来源：中国汽车工业协会、观研天下整理

三、行业发展快速，目前我国HDI板市场正朝着高阶方向发展

得益于下游快速发展的推动，近年我国HDI板行业也呈现快速发展态势。数据显示，2024年我国HDI板行业市场规模为455.68亿元，同比上涨16.5%。预计2025年，我国HDI板行业市场规模达到509.08亿元，同比上涨11.7%。

与此同时，随着AI服务器和自动驾驶技术等下游市场的快速发展，对HDI板的布线密度和信号完整性提出了更高的要求，而这也驱动着市场朝着高阶HDI板的方向发展。

从AI服务器的需求看，产品的性能规格仍在快速提升。以AI服务器互联接口速率看，后续快速升级的路径已清晰。2024年主力的400G端口的份额已见顶，800G端口的份额预计在2025年间超越400G端口，占据主力地位。另外，1600G端口预计将于2026年迎来爆发性增长。而从汽车电子市场来看，汽车电子因电动化与beplay下载软件 化，对高可靠性、高耐温、高层次PCB需求大增。如L2+自动驾驶域控制器需16层HDI板。在此背景下，HDI板需向更高性能方向演进以满足需求。

目前AI服务器、汽车电子等领域对HDI板要求

资料来源：公开资料，观研天下整理

四、中国大陆企业正加速布局HDI板赛道，但全球市场仍由中国台湾及欧美厂商主导

受益于需求推动，2025年上半年国内龙头 PCB 上市公司已经开始相对密集的宣布扩产。例如，因行业需求下降主动终止了2021 年 11月到位定增资金扩产项目的胜宏科技，在2025年5月重新公布了超过 30 亿元的扩产项目，主要扩产高多层和高阶 HDI 板。除此外，东山精密7月宣布投资约 10 亿美元扩产 HDI 板产能，投资额相当于公司最新一期固定资产的 50%。生益电子也于 8 月份公布投资总额 19 亿元的高多层算力用 PCB 扩产项目。8月 19 鹏鼎控股公告新增投姿 80 亿元建设淮安产业园，扩产 SLP、高阶 HDI 及 HLC 等产品产能。

2025年二季度以来国内 PCB 龙头公司密集公布扩产计划（部分）

资料来源：公开资料，观研天下整理

事实上，近两年来，已经有深南电路、东山精密、胜宏科技、生益电子、方正科技等多家企业布局HDI板领域，并持续配合下游龙头厂商在国内外扩张高端产能，逐步切入算力核心供应链，持续提升份额。

我国HDI板主要布局企业（部分）

资料来源：公开资料，观研天下整理

不过，目前高阶HDI板产品对加工产能的消耗显著增加。HDI对比多层板，主要区别在内层板制作完成后，制造次外层所增加的压合、减铜、镭射等工序，这些次外层加工环节的重复次数即对应HDI板的阶数，如压合、减铜、镭射等工序走完一遍即为一阶，因此同等面积的二阶HDI板产品相比一阶HDI板产品，在次外层加工环节所消耗的产能要增加一倍，三阶或任意阶HDI板需要的产能为一阶的三倍以上。

而由于产品规格更高，消费类HDI板产线无法共线生产AI HDI板产品，而GB200的HDI板较常规HDI板面积更大，层数阶数更高，因此实际生产过程中无论是产能还是良率均显著降低，产能十分稀缺。

当前我国HDI板市场呈现分层竞争格局：国内企业凭借成本优势主导低阶HDI市场，而高阶HDI市场仍由日本Ibiden、韩国SEMCO等外资企业把控，其产品广泛应用于AI服务器、汽车电子等高附加值领域。尽管深南电路、沪电股份等本土厂商正加速扩产，但技术差距与国际竞争压力下，高端市场突破仍需时日。

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在全球HDI板市场上，也是由中国台湾及欧美厂商占据主导市场。有资料显示，2023年全球前七的HDI板厂商包括台湾华通Compeq、奥地利奥特斯AT&S、美国TTM、台湾欣兴Unimicron、台湾健鼎Tripod、日本名幸电子Meiko、台湾臻鼎控股/鹏鼎控股Zhen Ding，份额分别为10%、7.7%、6.7%、6.6%、6.2%、6.2%、5.5%。而在高多层和高阶HDI板产品领域，沪电股份、欣兴电子等台资企业和AT&S、TTM等欧美企业占主要份额。其中，台资企业在高端产能储备和技术良率等方面具备领先优势。

数据来源：Prismark，观研天下整理（WW）