太阳能电池、MLCC等领域驱动我国电子浆料需求释放 行业向高端替代迈进

前言：

电子浆料下游应用广泛，覆盖太阳能电池、MLCC、半导体等领域，在相关行业发展带动下需求持续释放。我国出台多项政策护航行业发展，当前行业势头强劲，已成为全球最大消费国，预计2025年市场规模突破500亿元。但高端市场仍被海外巨头垄断，国产替代空间广阔。在政策支持与企业研发实力提升的推动下，我国电子浆料行业正加速高端化升级，海外华昇、云荒新材等国产厂商正持续追赶国际先进水平。

1.电子浆料下游应用广泛，太阳能电池、MLCC、半导体等领域驱动需求释放

根据观研报告网发布的《中国电子浆料行业发展深度分析与投资前景研究报告（2026-2033年）》显示，电子浆料是由导电相粉末、粘合剂、溶剂以及助剂经一定配比调制而成的一种粘稠状浆料，是集材料、冶金、化工、电子技术于一体的电子功能材料。根据功能不同，其可分为电阻浆料、导体浆料和介质浆料等。该材料功能与导电胶类似，既能将电子元件固定于基板之上，又具备优良导电性能，可以让电子部件之间顺利传递电信号。目前，电子浆料下游应用广泛，覆盖半导体、印刷电路板、触摸屏、太阳能电池（光伏电池）、显示器件、MLCC（片式多层陶瓷电容器）、柔性线路及微波器件等多个领域，展现出广阔的应用前景。

其中，太阳能电池是电子浆料下游最重要的应用领域之一。在该领域，电子浆料主要用于制备太阳能电池的电极，其性能优劣直接决定太阳能电池的光电转换效率与使用寿命。近年来，我国光伏产业的快速发展有力推动了太阳能电池产量的跃升，为电子浆料行业带来强劲需求。数据显示，我国太阳能电池产量由2020年的15728.6万千瓦跃升至2024年的68495.3万千瓦，年均复合增长率达44.46%；2025年1-10月其产量达到68840.3万千瓦，较2024年同期的54343.0万千瓦增长26.68%。

数据来源：国家统计局、观研天下整理

MLCC也是电子浆料的重要应用场景。电子浆料主要用于生产MLCC的内、外电极，对提升MLCC的综合性能与产品质量起到关键作用。MLCC作为一类陶瓷电容器，素有“电子工业大米”之称，除具备电容器“隔直通交”的基本特性外，还兼具等效电阻低、耐高压、耐高温、体积小、容量范围广等优势，广泛应用于消费电子、汽车电子、通信及工业自动化等领域。在下游行业快速发展的带动下，我国MLCC行业呈现稳健增长态势，2023年市场规模增至483.02亿元，预计到2028年将接近千亿元，2023-2028年年均复合增长率约为7.42%。这一良好发展态势为电子浆料行业带来显著的需求增量。

数据来源：公开资料、观研天下整理

此外，电子浆料在半导体领域也扮演着重要角色，既可用于封装环节，也可用于制备半导体元器件的电极材料。近年来，在国家政策扶持、技术持续突破、市场需求扩容等多重因素推动下，我国半导体行业蓬勃发展，市场规模从2020年的8848亿元增长至2024年的13028亿元，为电子浆料的应用提供了坚实市场支撑。

数据来源：WSTS世界半导体贸易统计协会、观研天下整理

2.政策加持赋能，护航电子浆料行业发展

作为电子信息产业的“神经脉络”，电子浆料的性能直接决定了电子元件的精度、稳定性和使用寿命。我国电子浆料行业起步相对较晚，近年来，国家及地方层面相继出台政策，既为电子浆料国产化进程保驾护航，也为行业发展提供了强有力的政策支撑。例如，《工业和信息化部等六部门关于推动能源电子产业发展的指导意见》明确提升电子浆料等关键光伏材料高端产业化能力，有助于推动电子浆料高端化；《制造业可靠性提升实施意见》聚焦提升电子浆料等电子材料性能，助力行业技术水平升级。

我国电子浆料行业相关政策（部分）

资料来源：观研天下整理

3.我国电子浆料行业发展势头强劲，高端领域国产替代空间广阔

在太阳能电池、MLCC、半导体等下游行业持续发展壮大的带动下，我国电子浆料行业发展势头强劲，2024年市场规模达到420亿元，预计2025年将突破500亿元，同比增幅超过19%。同时，我国已成为全球最大的电子浆料消费国，消耗了全球约60%的用量。

数据来源：中国电子元件行业协会《2025年中国电子浆料行业白皮书》、观研天下整理

电子浆料属于典型的技术密集型产业，涉及材料学、流体力学、印刷工艺等多学科交叉领域，行业认证周期长、技术壁垒高。目前国内企业多集中于中低端市场，而在高端市场，由于对技术研发、生产工艺要求严苛，行业进入门槛更高，美国杜邦、日本住友等国际巨头凭借专利壁垒与长期技术积累形成垄断格局，导致国内高端市场国产化率偏低、进口依赖度较高，国产替代空间广阔。

4.我国电子浆料行业正加速向高端化升级

在政策支持与企业研发实力提升的推动下，我国电子浆料行业正加速向高端化升级，以海外华昇、云荒新材等为代表的国产厂商正持续追赶国际先进水平。其中，海外华昇在电子浆料烧结收缩率、抗氧化性和金属粉料分散性三大关键技术难题上取得巨大突破，掌握了国际领先的制备高精度纳米级金属（铜、镍、银、金、钯）电子浆料的核心技术，填补了国内空白。今年上半年，该公司完成C轮近亿元融资，资金将用于深化MLCC等高端浆料研发、扩充产能等方面。目前，其自主研发的MLCC镍浆已通过车规级质量体系IATF 16949认证，成为国产MLCC头部厂商辊印浆料的主要供应商。

云荒新材攻克了贵金属粉体分散工艺，解决了长期困扰业界的“抗静电偏差”难题，并将产品温度系数优化至±50ppm/℃，性能比肩日本领先产品。2025年下半年，该公司完成数千万元Pre-A轮融资，资金将用于加速高端电子浆料的量产，重点突破车规级电阻、钽电容等长期被美日巨头垄断的核心应用场景，推进国产化替代进程。

展望未来，在政策、技术与资本的多重推动下，我国电子浆料高端化进程将持续提速，国产化率有望不断提升，为电子信息产业自主可控筑牢根基。（WJ）