海外优势封装产能备受青睐 大陆厂商跑马圈地

导读：海外优势封装产能备受青睐 大陆厂商跑马圈地。      从 2014 年开始，中国大陆全力进攻半导体封测产业，其中长电科技主导收购了星科金朋。

         参考《2017-2022年中国半导体行业竞争态势及十三五运行态势预测报告》
         从 2014 年开始，中国大陆全力进攻半导体封测产业，其中长电科技主导收购了星科金朋；华天科技收购了美国 FCI；通富微电收购了苏州 AMD和槟城 AMD 各 85%股权；同方国芯变相获得台湾力成和南茂两家公司各25%股份。

         技术规模双提升，大陆封测企业形成良好梯队阵型

         大陆封测在全球范围地位提升明显

         中国大陆封测产业在投入的增加、持续的收购、内需市场的快速拉动等多重有利因素拉动下，产业规模全球占比在两年内由 8%提升到 16%。2016 年封测产业呈现了美、台、中国大陆三足鼎立的现状，大陆封测仅次于中国台湾和美国，位列第三。

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