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2018年国内外台积电营收及营收占比情况分析(图)

        台积电、联电、中芯国际三家晶圆代工厂2017年合计实现营收411.46亿美金,同比增长11.83%,分别实现营收329.62亿、50.99亿、31.01亿美金。其中台积电占比超过80%,中芯国际与联电差距逐渐缩小。

        制程进步:制程是指在芯片制造工艺线宽,即最小可以做到的尺寸。在摩尔定律推动下,半导体制造不断地缩小特征尺寸,由0.25微米、0.18微米、0.13微米、到现在10纳米的量产,通常每两年时间跨上一个新的台阶,并且先进制程渗透速度也在不断加快。

        应用拓展:半导体的下游是终端市场,两者之间存在着相互依存、相互促进的发展关系,终端市场上的良好表现会带动上游半导体制造市场的增长,反过来也是一样,半导体生产技术的革新会带动下游终端市场的需求增长。终端市场的每一次重大革新都会带来上游半导体生产和制造领域的大发展。

        参考观研天下发布《2018年中国IC芯片市场分析报告-行业深度调研与发展趋势预测》 

图:台积电、联电、中芯国际营收

图:台积电、联电、中芯国际营收占比
 
图:台积电营收占比分类(按制程)
 
图:联电营收占比分类(按制程)
 
图:中芯国际营收占比分类(按制程)
 
图:全球晶圆代工营收占比分类(按制程)
 

资料来源:观研天下整理,转载请注明出处(ZTT)

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