以多层HDI板为例，PCB的生产环节主要涉及19个环节，分别是内层、压膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、叠板、压合、钻孔、孔化、压膜、曝光、显影、镀铜锡、退膜、蚀刻、退锡、丝印、表面工艺，如下图所示，其中工序1-6属于内层工序，这一阶段结束后需要用内层AOI完成光学缺陷检测。
参考观研天下发布《 2018-2023年中国印制电路板（PCB）行业市场发展动向调查与投资方向评估分析报告 》
根据 说明书，对于大部分占主要成本构成的原材料，PCB厂的采购周期都在一个月以内，短则3-5天，且定价依据包括竞争报价、商务谈判和成本加成等模式，因此成本端的价格波动性强，上游原材料的供应情况和价格水平对PCB企业的生产成本往往产生重大影响。
参考观研天下发布《 2018-2023年中国印制电路板（PCB）行业市场发展动向调查与投资方向评估分析报告 》
图：多层板的生产工艺流程
PCB生产的原材料主要包括覆铜板（CCL）、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料，柔性电路板的主要原料还包括覆盖膜、电磁膜等。根据数据，17年上半年PCB成本构成中，覆铜板占比37%、铜箔、铜球分别占比2%、3%。原材料占PCB生产成本的一半以上。
图：PCB 主要原材料构成
图：17H1 原材料约占PCB 生产成本一半以上
表：PCB大厂深南电路的采购、结算政策
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