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全球 IC晶圆代工厂产能与硅片需求预测分析

      导读:根据预测,预计未来几年 IC 制造厂的晶圆产能将保持较为快速的增长,到 2018 年和2020 年分别达到 1942 万片和2130万片 (以 8 寸200mm硅片折算) ,相当于12 寸晶圆863 和947 万片 ,2015-2020年的复合年均增速为5.4%。

      相关报告《2017-2022年中国酸美金刚市场运营现状及十三五投资策略研究报告》
      根据预测,预计未来几年 IC 制造厂的晶圆产能将保持较为快速的增长,到 2018 年和2020 年分别达到 1942 万片和2130万片 (以 8 寸200mm硅片折算) ,相当于12 寸晶圆863 和947 万片 ,2015-2020年的复合年均增速为5.4%。
  截至 2015 年底,12 寸(300mm)晶圆占据全球晶圆产能的 63.1%,预测到 2020年该比例将增加至 68%;至于 8 寸晶圆在全球晶圆产能中占据的比例,将由 2015 年的28.3%,在 2020 年降低至 25.3%,不过 8 寸(200mm)晶圆产能在未来几年仍将继续成长;而 6 寸(150mm)晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。
                  2014-2020 年12月全球晶圆月产能( 百万片,8寸约当)


                              2014-2020 年12 月全球晶圆月产能份额情况


                                                                                          数据来源:公开资料整理

  根据统计数据,过去三年全球晶圆出货量快速增加,从 2013 年的88.52亿到平方英寸增长到2015 年的102.69 亿平方英寸 ,2013-2015年复合年均增速 7.7% 。预计未来在大陆和台湾的持续投资下,预料晶圆代工产能将稳定增长, 而台湾更稳坐全球拥有最大晶圆代工产能的地区。
  台湾的晶圆代工产能居全球之冠,其中 12 寸的产能占全球晶圆代工产能比重 55%以上,台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大推手。台积电竹科 12 寸厂 Fab 12 第 7期、中科 12 寸厂 Fab 15 第 5 及第 6 期正积极准备迎接 10nm 以下制程产能。联电则持续扩充 28nm 产能,南科 12 寸厂 Fab 12A 厂第 5 期也准备投入 14nm 制程。
                  中国大陆晶圆代工厂市场规模预测(十亿美元)


                                                                                          数据来源:公开资料整理

  中国大陆将是成长最快的市场 ,根据统计 ,2015 年中国大陆晶圆代工市场规模为69 亿美元 ,到 2020年将达到 154亿美元 ,复合年均增速为 17.42% , 在全球晶圆代工的份额将从 2015年的9.3% 增长至 2020年的19.2% 。
  中国大陆晶圆代工龙头中芯国际目前正致力提升北京 12 寸厂 Fab B1 厂和上海 12寸厂 Fab 8 厂等既有厂房的产能,同时该公司也正在提升新成立的北京 12 寸厂 Fab B2厂与深圳 8 寸厂 Fab 15 厂产能。中芯的扩充计划同时包含了先进的 28nm 及 40nm 产能,以及技术成熟的 8 寸晶圆制程;其他扩大产能的业者还包括武汉新芯,旗下 A 厂产能将持续投入 NOR Flash 代工业务;上海华力也即将成立第二座晶圆厂,预计 2017年动工,2018 下半年起可望开始投注产能。
                  全球晶圆代工厂市场规模预测(十亿美元)



  随着半导体先进工艺制程的发展,28nm制程已经在2013-2015年占据最大的份额,预计未来 28nm 仍然是主流,同时自 2017 年开始,更加先进的 16/14nm 和 10/7nm 将快速增长。先进的工艺必须有高纯度、高质量的大硅片为基础。
  在具体的行业应用方面, 根据报告,预计从 2015 年到2019年,计算(包括PC电脑 、SSD 存储和平板电脑 ,300mm 硅片为主) 、 工业(200mm硅片为主) 、汽车领域 (300mm 与200mm 比例接近)的硅片需求将分别实现 5%、9% 、6% 的复合年均增速,而手机领域 (300mm 硅片为主)由于出货量的放缓将维持现有需求,但是12寸 (300mm)的占比会继续增加。
                        2015-2019 年半导体重要应用领域的硅片需求增速预测



  整体来说,300mm 晶圆需求仍将快速增长,全球运作中的12 寸晶圆厂数量预计到2020 年将持续增加 。大多数 12 寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件,例如 DRAM 与快闪存储、影像感测器、电源管理元件,还有 IC 尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器;而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满 12 寸晶圆厂的产能。
                                    全球 12 寸晶圆厂数量情况与预测


                                                                                          数据来源:公开资料整理

  根据统计,截止2015年底全球共计有95 座12 寸晶圆厂(世界各地还有不少研发晶圆厂以及少量生产晶圆厂使用 12 寸晶圆,但并不在统计之列);目前有8 座 12 寸晶圆厂预计在 2017 年开幕,是继 2014 年有 9 座晶圆厂开幕后的单年最高数量。
  预计到2020 年底,还会有另外22座 12 寸晶圆厂开始营运,届时全球 12 寸晶圆到厂数量总计将达到117 座;该机构预期,12 寸晶圆厂(量产级)的最高峰数量将会落在125 座左右。而8 寸晶圆厂的最高峰数量则是 210 座( 截至 2015年 12 月,全球8为寸厂数量为 148 座)。
  根据预测,预计未来几年 IC 制造厂的晶圆产能将保持较到 为快速的增长,到 2018 年和 2020 年分别达到 1942 万片和 2130 万片(以8 寸200mm硅片折算),相当于 12 寸晶圆 863 和947 万片,2015-2020 年的复合年均增速为 5.4% 。在具体的地区方面,中国大陆增长最为迅猛,根据统计,2015 年中国大陆晶圆代工市场规模为 69 亿美元,到 2020 年将达到154 亿美元,复合年均增速为 17.42% ,从全球晶圆代工的份额将从 2015 年的 9.3% 增长至 2020 年的 19.2% 。同时,在具体的应用方面,计算(包括 PC 电脑、SSD 存储和平板电脑)、工业、汽车领域的硅片需求将现 分别实现 5% 、9% 、6% 的复合年均增速,手机领域保持稳定,导致 300mm 晶圆需求的仍将快速增长,全球运作中的 12 寸晶圆厂数量预计到 2020 年将持续增加。

 


资料来源:公开资料,报告网整理,转载请注明出处。(QLY)


 

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