硅单晶圆片是最常用的半导体材料，是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料。制造一个芯片，需要先将普通的硅制造成硅单晶圆片，然后再通过一系列工艺步骤将硅单晶圆片制造成芯片。
目前以8英寸和12英寸的硅片生产为主。其中8英寸硅片主要应用于特色技术或差异化技术，产品包括各种电源芯片、摄影/指纹识别等传感器、beplay下载软件 硬件中的MCU与无线通信芯片、beplay下载软件 卡等，涵盖消费类电子、通信、计算、工业、汽车等领域。而12英寸硅片主要用于制造CPU、逻辑IC、存储器等高性能芯片，多用于PC、平板、手机等领域。
硅片行业的垄断度极高，近年来大公司不断通过相互间的整合实现市场占有率的进一步提升。目前前四厂商占比超过8成，主要由日本厂商垄断，前两位的信越半导体（Shin-EtsuChemical）和sumco占比约为60%。
参考观研天下发布《 2018-2024年中国半导体行业市场产销态势分析及投资发展趋势研究报告 》
根据环球晶圆披露，目前全球主要半导体供应商产能规划，未来三年供给端年复合增速约为4.5%，不能满足下游快速增长的需求，上游硅片供不应求成为常态。
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图：12英寸晶圆应用分类
图：8英寸晶圆应用分类
图：不同尺寸硅片份额变化
图：全球半导体硅片厂商市场份额（2016）
图：12英寸晶圆产能与需求
图：8英寸晶圆产能与需求
图：全球半导体硅片供给端产能（百万平方英寸）
图：半导体硅片价格
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