全球半导体市场资本开支大幅增长，其中三星电子预计2017年资本开支达260亿美金，其中140亿用于3DNand，70亿美金用于DRAM，50亿美金用于逻辑IC制程，合计较2016年增长超过200%。北美TOP5半导体设备厂商2017年合计实现营收372.21亿美元，同比增长30.12%。包括应用材料、拉姆研究、阿斯麦、科天半导体、泰瑞达在内五家厂商2017年营收增速均为近5年来最高。
大陆建厂潮加剧全球半导体行业资本开支增长，上游确定性受益。在政策和资本的双重驱动下，中国大陆晶圆生产线自2016年进入了发展高潮期。目前中国在建的22座晶圆厂中，有17条产线将于2017年年末至2018年量产，新增投资约六千亿元人民币以上。随着半导体资本开支大幅增长，上游设备及材料将确定性受益。
参考观研天下发布《 2018-2024年中国半导体行业市场产销态势分析及投资发展趋势研究报告 》
大陆建厂潮加剧全球半导体行业资本开支增长，上游确定性受益。在政策和资本的双重驱动下，中国大陆晶圆生产线自2016年进入了发展高潮期。目前中国在建的22座晶圆厂中，有17条产线将于2017年年末至2018年量产，新增投资约六千亿元人民币以上。随着半导体资本开支大幅增长，上游设备及材料将确定性受益。
参考观研天下发布《 2018-2024年中国半导体行业市场产销态势分析及投资发展趋势研究报告 》
图：北美TOP5半导体设备公司营收
图：阿斯麦（ASML）营收来源
图：北美半导体设备制造商月出货额
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