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2018年我国半导体行业全球景气周期及市场供求情况分析(图)

         从2015年下半年开始,全球半导体行业开始进入新一轮景气周期,费城半导体指数和台湾半导体指数均创出新高,同时呈现出加速上行的趋势。半导体行业的新一轮景气周期在设备端投资方面的推动效果十分显著。自2015年下半年以来,北美半导体设备制造商出货额增长明显,从2015年7月的15.56亿元增至2017年10月的20.17亿元,年平均增速达15.2%,增长势头强劲。

          参考观研天下发布《 2018-2024年中国半导体行业市场产销态势分析及投资发展趋势研究报告

图:全球半导体行业迎来新一轮景气周期
 
资料来源:观研天下整理


图:北美半导体设备制造商出货额
 
资料来源:观研天下整理


          随着全球半导体新周期的不断推进,我国半导体行业需求持续增长,国产化供给率也在逐步提升。需求方面,我国半导体产品的总需求自2000年起呈现连年攀升的态势,除2009年经济危机小幅下降之外,其他年份均保持了高速增长,15年内规模增长超过15倍。供给方面,我国半导体市场供给增长分为两个阶段,第一个阶段是2000年到2010年,总供给与总需求同步增长,国产化基本维持在30%左右。从2011年开始,逐步进入到国产加速替代阶段,目前国产化率已经上升到45%。

图:我国半导体市场供求情况
 
资料来源:观研天下整理

          回顾半导体产业的全球格局变化,一次从美国转移到日本,一次由美日转移到韩台,两次转移均与新兴终端市场的兴起有关。目前,beplay下载软件 手机、可穿戴设备、物联网、汽车电子等下游新兴产品正在为下一次半导体产业的全球迁移准备了土壤,大陆若能进行带动行业洗牌的创新,将有望把握这新一轮半导体产业转移大陆的契机。


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我国单列圆锥滚子轴承(TRB)行业分析:市场有望量价齐升 需求规模超万只

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2025年作为“十四五”的收官之年,大基地、海风项目的集中并网,并且风电产业链“内卷”缓解,单列圆锥滚子轴承(TRB)市场有望量价齐升。此外,风电机组大型化趋势明显,TRB主轴需求爆发,预计2025年有望超过一万只。

2025年04月17日
晶圆级封装(WLCSP)行业分析:全球供给有限 车规CIS成市场需求扩张新引擎

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近年来,随着各国对L3及以上乘用车实施政策和法规,beplay下载软件 驾驶加速渗透,对车用影像传感芯片市场的需求不断上升,所以车规CIS成WLCSP行业需求扩张新引擎。根据数据显示,2023年,全球汽车CIS出货量为354百万颗,同比增长10,预计2029年出货量将达到755百万颗,同比增长约为16%。

2025年04月16日
我国半导体掩膜版市场规模增速快于全球 但国产化率较低 晶圆厂自建厂占主要市场

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半导体掩膜版为掩膜版最大细分市场,占比远高于LCD、OLED、PCB掩膜版。掩膜版是半导体晶圆制造的关键的材料,随着全球半导体产业向中国转移,芯片制程微型化、特色工艺多样化、晶圆厂扩产催生半导体掩模版需求,国内半导体掩膜版市场规模增速已快于全球。

2025年04月15日
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手机电子硬件代工行业:IDH和ODM渗透率提升空间大 市场呈三强争霸格局

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在发展初期,我国电子硬件代工以IDH 模式为主,随着IDH领域竞争愈发激烈以及品牌厂商要求提高,一些同时具备研发设计能力、生产能力、管理能力和资金实力的产品设计生产服务商逐渐从 IDH 模式转型为 ODM 模式。

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