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2018年中国摄像头行业模组构成及产业链分析 (图)

          摄像头具有静态图像捕捉、视频摄像等功能,是重要的成像设备,主要由镜头、马达、滤光片、图像传感器、图像信号处理器(ISP,Image Signal Process)等部分组成。


           工作原理大致为:景象通过 镜头 生成光学图像投射至图像传感器并被转为电信号,电信号经过模拟/数字(A/D,Analog/Digital)转换并送至 ISP 芯片进行处理,最后通过系统处理由显示器显示。镜头、图像传感器和图像信号处理器是关键部件。 

图表:摄像头模组实物图
 

图表来源:公开资料整理

图表:自动对焦摄像头模组示意图
 

图表来源:公开资料整理

图表:i Phone6 后置摄像头模组截面图
 

图表来源:公开资料整理

          参考观研天下发布《 2018年中国车载摄像头行业分析报告-市场深度分析与发展趋势预测

图表:音圈马达、镜头、CMOS 图像传感器
 

图表来源:公开资料整理

           摄像头产业链上游零部件主要有镜头、微型马达、电路板、图像传感器、图像信号处理器、滤光片、支架等。中游是摄像头模组的制造。下游是beplay下载软件 手机、平板电脑、笔记本电脑、PC、视频会议、视频监控、车载、工业、娱乐、医疗等应用领域。 

图表:摄像头产业链
 

图表来源:公开资料整理

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我国单列圆锥滚子轴承(TRB)行业分析:市场有望量价齐升 需求规模超万只

我国单列圆锥滚子轴承(TRB)行业分析:市场有望量价齐升 需求规模超万只

2025年作为“十四五”的收官之年,大基地、海风项目的集中并网,并且风电产业链“内卷”缓解,单列圆锥滚子轴承(TRB)市场有望量价齐升。此外,风电机组大型化趋势明显,TRB主轴需求爆发,预计2025年有望超过一万只。

2025年04月17日
晶圆级封装(WLCSP)行业分析:全球供给有限 车规CIS成市场需求扩张新引擎

晶圆级封装(WLCSP)行业分析:全球供给有限 车规CIS成市场需求扩张新引擎

近年来,随着各国对L3及以上乘用车实施政策和法规,beplay下载软件 驾驶加速渗透,对车用影像传感芯片市场的需求不断上升,所以车规CIS成WLCSP行业需求扩张新引擎。根据数据显示,2023年,全球汽车CIS出货量为354百万颗,同比增长10,预计2029年出货量将达到755百万颗,同比增长约为16%。

2025年04月16日
我国半导体掩膜版市场规模增速快于全球 但国产化率较低 晶圆厂自建厂占主要市场

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半导体掩膜版为掩膜版最大细分市场,占比远高于LCD、OLED、PCB掩膜版。掩膜版是半导体晶圆制造的关键的材料,随着全球半导体产业向中国转移,芯片制程微型化、特色工艺多样化、晶圆厂扩产催生半导体掩模版需求,国内半导体掩膜版市场规模增速已快于全球。

2025年04月15日
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手机电子硬件代工行业:IDH和ODM渗透率提升空间大 市场呈三强争霸格局

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在发展初期,我国电子硬件代工以IDH 模式为主,随着IDH领域竞争愈发激烈以及品牌厂商要求提高,一些同时具备研发设计能力、生产能力、管理能力和资金实力的产品设计生产服务商逐渐从 IDH 模式转型为 ODM 模式。

2025年04月14日
新型应用拉动全球NOR Flash行业复苏 产品趋向大容量 市场被寡头垄断并向中国企业倾斜

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2025年04月11日
多晶硅行业:中国在全球供应链中统治地位持续强化 市场需求旺盛但价格承压下行

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2025年04月11日
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2025年04月09日
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