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导航地图行业IPO破冰

借着中国汽车产销世界第一的东风,中国导航产业的“蛋糕”也正在做大。据悉,1月下旬通过证监会首发申请的北京四维图新科技股份有限公司 (以下简称四维图新)已于4月22日获取发行批文,日前在深圳、上海、北京进行询价路演,近期将赴深交所上市,发行不超过5600万股普通股。上市成功后,四维图新将成为国内第一家上市的导航电子地图和动态交通信息服务提供商。

2010-2015年中国电子元器件行业市场全景调研及投资分析深度研究报告

分析人士指出,作为中国最大的导航电子地图和动态交通信息服务商,四维图新A股即将上市,将吸纳资本力量注入产业发展,有利促进导航电子地图行业的产品升级、工艺改进、研发能力提高以及全行业市场规模的扩大,同时也将加快推动行业集中度提升,带动下游导航定位行业在软件开发、硬件制造、服务平台开发等方面的整体发展,并进一步促进中国导航产业的发展。

目前,导航电子地图广泛应用于车载导航、手机和便携导航以及电子地图服务市场。在发展空间巨大的车载导航市场,导航电子地图的品质需要满足国际汽车工业质量要求,目前中国市场只有四维图新和高德两家地图企业进入到车厂采购短名单,据全球汽车领域权威调研机构Frost&Sullivan的研究结果显示,2009年,中国车载导航地图销量为50.03万张,四维图新占据69.29%的市场份额,高德占据29.58%,四维图新已经连续7年在该领域市场份额超过60%,以“七连冠”的卓越成绩继续保持行业领导地位。导航设备成为汽车标配已是市场趋势,到2007年,日本的导航新车装配率已达79%。

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数据中心供电体系向主动优化转型 beplay下载软件
母线行业长期经济性凸显 中国企业加速布局

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beplay下载软件 母线行业竞争激烈,其中国际巨头领跑,西门子、施耐德等老牌企业技术积累深、品牌强,在中高端市场占优;中国企业崛起,威腾电气、白云电器等企业,通过合资、技术合作和成本优势,正在扩大份额。根据数据,2023年,西门子beplay下载软件 母线市场份额达8.3%,稳居全球第一;施耐德紧随其后,占比3.9%;中国威腾电气跻身前三,市占率达3.

2025年12月23日
从“工业级驱动”到“动力革新” 我国工业级无人机电动动力系统行业蓬勃发展

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当前,全球民用无人机产业已明确步入“工业级驱动”的新阶段。中国作为全球最大的工业级无人机市场与应用创新高地,其动力系统产业在清晰完整的产业链支撑、下游场景爆发式需求拉动、以及 “低空经济”等国家战略的前瞻布局下,正迎来前所未有的发展机遇。然而,续航瓶颈、供应链安全、成本压力等挑战也如影随形,驱动行业向高功重比、能源多元

2025年12月23日
国产替代与需求共振 我国分立器件行业向好发展 竞争格局呈“金字塔”型结构

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当前,驱动分立器件行业高速增长的核心逻辑清晰而有力:宏观层面,国家战略的强力扶持与供应链自主可控的迫切需求,正以前所未有的力度推动国产替代进程加速;技术层面,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体技术,为我国企业提供了宝贵的“弯道超车”窗口,有望重塑高端市场格局;市场层面,下游新能源汽车、光伏储能等领

2025年12月20日
需求与政策双轮驱动 我国特种电源行业处于高速成长期 竞争梯队分化明显

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中国特种电源行业正迎来历史性的发展机遇。在国防现代化、高端制造升级与“自主可控”国家战略的强力驱动下,下游需求从传统的军工航天,快速扩展至半导体设备、新能源测试、科研装置等广阔领域,推动行业进入高速成长期。与此同时,行业竞争格局日益清晰,技术演进路径明确,一场由高频化、宽禁带半导体应用及系统集成化引领的产业升级正在发生

2025年12月19日
高纯度需求结构性增长 我国多晶硅行业处深度调整关键时期 技术迭代加速市场洗牌

高纯度需求结构性增长 我国多晶硅行业处深度调整关键时期 技术迭代加速市场洗牌

当前我国多晶硅行业正处于深度调整的关键时期。在经历了2021-2022年的价格暴涨和随后的产能无序扩张后,我国多晶硅行业面临着严重的供需失衡。2023年我国多晶硅产能激增至230万吨,远超全球实际需求。在此背景下,多晶硅收储计划应运而生,成为行业“反内卷”的重要举措。

2025年12月18日
四轮驱动 我国双螺杆制浆机行业持续向好发展 市场国产化破局进行时

四轮驱动 我国双螺杆制浆机行业持续向好发展 市场国产化破局进行时

当前,双螺杆制浆机行业正迎来历史性发展机遇。其驱动力来自四个方面:下游动力及储能电池产能的爆发式扩张,倒逼生产模式从间歇式向连续式升级;传统搅拌工艺在效率与一致性上遭遇瓶颈,凸显了双螺杆技术的优势;硅基负极、高镍三元等新材料的产业化,对高剪切、精密温控的分散工艺提出刚性需求;以及“降本增效”与“绿色制造”的行业共识,使

2025年12月18日
乘“AI”破浪 中国半导体封装测试行业迎来黄金机遇 国产正崛起

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半导体封装测试是芯片制造不可或缺的后道核心环节,负责将晶圆切割后的裸晶进行保护、连接与性能验证,使其成为可应用的成品芯片。随着摩尔定律演进趋缓,先进封装技术已成为提升芯片性能、实现系统集成与延续产业发展的关键路径,推动封测环节从传统配套角色向价值创造中心转变。

2025年12月17日
太阳能电池、MLCC等领域驱动我国电子浆料需求释放 行业向高端替代迈进

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电子浆料下游应用广泛,覆盖太阳能电池、MLCC、半导体等领域,在相关行业发展带动下需求持续释放。我国出台多项政策护航行业发展,当前行业势头强劲,已成为全球最大消费国,预计2025年市场规模突破500亿元。但高端市场仍被海外巨头垄断,国产替代空间广阔。在政策支持与企业研发实力提升的推动下,我国电子浆料行业正加速高端化升级

2025年12月17日
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