2018年我国印制电路板分类及主要应用（图）

          基于封装基板的特殊性，以下在对印制电路板进行分类时，将封装基板独立于其他印制电路板进行介绍。

          参考观研天下发布《 2018年中国印制电路板行业分析报告-市场运营态势与投资前景研究 》

           （1）印制电路板（不含封装基板）分类及应用

 

           （2）封装基板产品介绍

           传统的 集成电路 （Integrated Circuit，简称IC）封装采用引线框架作为IC导通线路与支撑IC 的载体，连接引脚于导线框架的两旁或四周，如双侧引脚扁平封装（Dual Flat Package，简称DFP）、四侧引脚扁平封装（Quad FlatPackage，简称QFP）等，具体如下图所示：

 

 

           随着 半导体 技术的发展，IC 的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。20 世纪90 年代中期，一种以球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）、芯片尺寸封装（Chip ScalePackage，简称CSP）为代表的新型IC 高密度封装形式问世，从而产生了一种封装的必要新载体——封装基板。

 

           在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB 母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用；甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

           封装基板是在HDI 板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为20μm/20μm，在未来2-3 年还将不断降低至15μm /15μm，10μm /10μm。

           按照封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装基板。

           其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于CPU、GPU 及Chipset 等产品封装。

 

           注：POP 焊球用于连接底部封装体； BGA 焊球用于连接PCB 母板；倒装焊球用于连接芯片与基板。

           按照应用领域的不同，封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动beplay下载软件 终端、服务/存储等。

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