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电子信息产品一般贸易进口分析

  报告网摘要:出口方面,电子信息产品一般贸易出口1362亿美元,增长22.9%,增速比1-10月加快1.6个百分点,高于平均水平9.9个百分点,所占比重达到 19.2%,比上年同期提高1.5个百分点;加工贸易出口4548亿美元,同比小幅增长1.1%,增速低于平均水平11.9个百分点,其中:进料加工贸易出口4243亿美元,同比增长2.7%;来料加工贸易出口305亿美元,同比下降16.6%。保税区仓储转口货物和边境小额贸易等贸易方式快速发展,出口额分别达到1062和14亿美元,增长81.7%和83.1%。

 出口方面,电子信息产品一般贸易出口1362亿美元,增长22.9%,增速比1-10月加快1.6个百分点,高于平均水平9.9个百分点,所占比重达到 19.2%,比上年同期提高1.5个百分点;加工贸易出口4548亿美元,同比小幅增长1.1%,增速低于平均水平11.9个百分点,其中:进料加工贸易出口4243亿美元,同比增长2.7%;来料加工贸易出口305亿美元,同比下降16.6%。保税区仓储转口货物和边境小额贸易等贸易方式快速发展,出口额分别达到1062和14亿美元,增长81.7%和83.1%。

 进口方面,电子信息产品一般贸易进口1105亿美元,同比增长17.2%;加工贸易进口2400亿美元,增长2.4%,增速低于平均水平11.1个百分点;其中:进料加工贸易进口2094亿美元,增长4.0%;来料加工贸易进口306亿美元,同比下降7.5%。保税区仓储转口货物和保税仓库进出境货物进口增长较快,进口额1280和172亿美元,分别增长37.4%和23.8%。更多相关信息请查阅中国报告网发布的中国电子信息市场调研与投资动向研究报告(2015-2020)

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“卡脖子”部件迎来破局者 我国半导体陶瓷加热器行业下游市场需求呈刚性

“卡脖子”部件迎来破局者 我国半导体陶瓷加热器行业下游市场需求呈刚性

受益于晶圆厂在中国大陆的大规模投建,中国大陆已成为全球半导体设备市场规模增长最快的地区,直接拉动陶瓷加热器需求。陶瓷加热器作为薄膜沉积设备(CVD、PECVD、ALD)、激光退火设备等前道工艺设备的核心零部件,与晶圆厂扩产节奏高度绑定。

2026年02月28日
需求激增撞上产能瓶颈 中国成全球“变压器荒”关键补给 出口金额创历史新高

需求激增撞上产能瓶颈 中国成全球“变压器荒”关键补给 出口金额创历史新高

数据显示,2025年我国变压器全年累计出口金额90.36亿美元(约646亿元人民币),同比增长34.83%,创历史新高。值得关注的是,这一高增速是在2024年已实现高增长的基数上达成的,充分印证了海外市场对我国变压器产品需求的强劲性。

2026年02月28日
全球磁性材料市场不断扩容 软磁应用较为广泛 国内销售出现阶段性下滑

全球磁性材料市场不断扩容 软磁应用较为广泛 国内销售出现阶段性下滑

近年得益于电子、通信、新能源汽车和工业自动化等下游产业的持续发展,对高性能磁性材料的需求不断上升,全球磁性材料市场不断扩容。数据显示,2024 年全球磁性材料市场规模已达到316.5亿美元,预计到2034年这一市场规模将达到 595.9亿美元,期间年均复合增长率(CAGR)达6.53%。

2026年02月27日
我国半导体设备前端模块(EFEM)行业分析:市场规模稳增 国产替代正当时

我国半导体设备前端模块(EFEM)行业分析:市场规模稳增 国产替代正当时

根据数据,2024年,全球半导体设备前端模块(EFEM)行业市场规模达10.14亿美元,预计2030年市场规模将达到14.02亿美元,2024-2030年CAGR为4.62%

2026年02月26日
晶圆厂扩建叠加新兴需求 我国静电卡盘行业迈入多场景驱动的黄金发展期

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与此同时,国内晶圆代工厂的建设步伐同样提速,据SEMI统计及预测,国内已投产及在建的晶圆代工厂数量将实现跨越式增长,从2024年的29座大幅增至2027年的71座。静电卡盘作为消耗品,使用寿命一般不超过两年,这意味着不仅新产线建设带来增量需求,存量市场的替换需求同样可观。

2026年02月25日
全球耳机行业出货向结构性升级 市场呈“手机品牌主导、垂直品牌深耕” 二元格局

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但细分品类呈现明显结构性分化:2025 年第三季度全球 TWS 耳机出货 9260 万台,同比仅微增 0.33%,其中传统入耳式 TWS 出货 8200 万台,同比下降 4%,增长触及阶段性瓶颈;

2026年02月24日
全球集成电路封测行业规模重拾增长势头 中国市场韧性强且企业竞争力大

全球集成电路封测行业规模重拾增长势头 中国市场韧性强且企业竞争力大

展望未来,供给层面,全球晶圆制造产能的持续扩充为封测行业奠定了坚实的基础;需求层面,由数字经济催生的人工beplay下载软件 、数据中心、云计算、物联网及虚拟/增强现实等新兴应用场景,正为市场增长注入多元化动力。

2026年02月24日
多元化应用点燃增长新引擎 全球及中国集成电路先进封装行业规模整体扩容

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与全球市场相比,中国大陆集成电路先进封装市场起步较晚,但是近年来呈现快速追赶的态势。根据数据,2024年,我国集成电路封装行业市场规模为513.5亿元,预计2029年市场规模将达到1005.9亿元。

2026年02月24日
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