2017年中国集成电路设计行业经营模式和盈利模式

        参考中国报告网发布《2017-2022年中国集成电路设计行业市场发展现状及十三五市场竞争态势报告》

        1、行业特有的经营模式

        20 世纪80 年代集成电路行业厂商大多以IDM 模式（Integrated DeviceManufacturing）为主。随着行业市场的不断细分，到20 世纪90 年代初集成电路行业逐步向轻资产、专业性更强的Fabless 经营模式转变。传统的IDM 集成电路厂商也纷纷将晶圆生产线剥离出来成立单独的Foundry 工厂。由此，集成电路行业的主要经营模式，分为IDM 模式、Fabless 模式和Foundry 模式三种。

        （1）IDM 模式

        IDM 模式即垂直整合元件制造模式，是指集成电路企业除了开展设计业务，还拥有产业链下游的晶圆制造厂、封装测试厂。业务范围覆盖集成电路产业链的设计、制造、封装测试等环节。晶圆制造和封装测试生产线均需要投入巨额资金，此模式属于典型的重资产模式，对企业的研发力量、资金实力和市场影响力都有极高的要求。采用IDM 模式的企业均为全球芯片行业巨头，主要代表为美国的Intel、韩国的三星半导体等。

        （2）Fabless 模式

        Fabless 模式即无晶圆生产线集成电路设计模式，是指企业只从事集成电路的设计业务，其余的晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业、封装企业和测试企业代工完成。

        相比IDM 模式，Fabless 模式下进行集成电路设计的资金、规模门槛较低，企业能够将资源更好地集中于设计，具有“资产轻、专业强”的特点。因此，全球绝大部分集成电路设计企业均采用Fabless 模式，主要代表为美国的高通、Marvell以及我国台湾地区的联发科等。

        Fabless 模式使得公司能在资金和规模有限的情况下，充分发挥公司的研发能力，集中资源进行集成电路的设计和研发，对公司的快速发展起到了至关重要的作用。

        （3）Foundry 模式

Foundry 是集成电路行业中芯片代工厂的简称。从20 世纪90 年代开始，原采用IDM 模式的集成电路厂商改变经营策略，将晶圆生产线部门拆分出来形成新的专业的晶圆代工厂商，专门为没有晶圆生产线的集成电路设计企业服务。

        目前，世界上著名的Foundry 厂商有台积电（TSMC）、Global Foundries、富士通等。

        2、盈利模式

        集成电路设计行业企业主要通过销售本企业设计生产的芯片及解决方案、提供软件和委托设计等服务以及知识产权使用授权等方式来获取企业利润。

        国内集成电路设计企业的利润主要来源为销售芯片产品和解决方案，国外集成电路设计企业如高通等在销售芯片产品和解决方案的基础上，知识产权使用授权也是重要的利润来源。当前国外还有一种类型的集成电路设计企业如ARM 公司，专门依靠提供知识产权使用授权获得利润。

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