分类
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特性
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示例
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绝缘装置瓷
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电绝缘性优良,介电常数低,介质损耗小
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集成电路基片、封装外壳(滤波器基座、LED基座)
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电容陶瓷
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介电常数高,介质损耗较大
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电容器介质
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铁电陶瓷
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具有压电特性,热释电特性
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压电器件、红外探测器件
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半导体陶瓷
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具有半导电性晶粒和绝缘性晶界
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热敏电阻、压敏电阻
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离子陶瓷
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可快速传递正离子
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固体电池部件
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随着消费电子、汽车电子、通信、 计算机 等下游领域快速发展,电子陶瓷行业快速增长。根据数据可知,2015年全球电子陶瓷市场规模为212.6亿美元,预计2019年将达到241.4亿美元。

目前日本、美国、欧洲先进陶瓷发展处于领先地位。其中日本电子陶瓷材料种类多样、产量最多、应用广泛,其电子陶瓷在全球的市场份额约占到50%。美国电子陶瓷约占全球市场份额的 30%,虽然美国先进陶瓷技术位居全球前位,但是其产业发展进程慢于日本。欧洲电子陶瓷约占全球份额的10%。
参考观研天下发布《 2019年中国电子陶瓷行业分析报告-市场竞争格局与未来趋势预测 》

在先进陶瓷工艺中,粉体制备是最核心的技术。高纯、超细、高性能陶瓷粉体制造技术基本掌握在日本、美国等少数发达国家,是制约我国先进电子陶瓷产业发展的主要瓶颈。全球约65%的电子陶瓷粉被日本企业垄断,日本 Sakai 是全球最大的电子陶瓷粉体材料生产商,全球市场份额约28%,其次是美国 Ferro 及日本化学 NCI,分别占比约28%、14%。

近年来我国电子陶瓷行业市场规模稳定增长,2015 年我国电子陶瓷行业市场规模约397 亿元,同比增长12.1%,预计到 2019 年市场规模将达到 641 亿元,年复合增长约 13%。


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