集成电路设计长期投资回报更高，未来将成重点投资方向

        一、集成电路设计发展历程

        上世纪60年代,早期企业都是IDM运营模式(垂直整合),这种模式涵盖设计、制造、封测等整个 芯片 生产流程,这类企业一般具有规模庞大、 技术 全面、积累深厚的特点,如Intel、三星等。

        参考观研天下发布《 2019年中国集成电路行业分析报告-产业竞争格局与未来商机分析 》

        随着技术升级的成本越来越高以及对IC产业生产效率的要求提升,促使整个产业逐渐向设计、制造、封装、测试分离的垂直分工模式发展。这种垂直分工的模式首先大大提升了整个产业的运作效率;其次,将相对轻资产的设计和重资产的制造及封测分离有利于各个环节集中研发投入,加速技术发展,给新玩家一个进入行业的切入点,例如技术水平较低的封装检测、设计突出的Fabless等。

        在上世纪90年代，全球半导体公司大多是日本公司,前十名企业中占据50%,而且全是IDM公司;2016年,前十大半导体企业中出现了高通、博通等设计公司,表明晶圆代工+设计公司的发展模式在数字逻辑集成电路领中取得了巨大的成功。

        二、集成电路设计市场规模

        据中国半导体行业协会数据，中国集成电路设计销售额由2014年的1047.4亿元增至2018年的2519.3亿元，年复合增长率24.5%，2018年设计收入占比达38.6%，为收入最高的环节。

        三、集成电路设计企业竞争格局

        当前国内市场上，集成电路设计企业相对于集成电路制造和封测企业来说数量较少，但是收入普遍处于产业链中较高的地位。以大基金为例，根据公开资料显示，大基金一期（2014年9月-2018年5月），其中制造领域的投资额占到了2/3，表明当前我国集成电路产业方面，制造仍是重点攻克的领域，而设计暂时没有放在最重要的位置，不过这并不表明未来也是这样，毕竟最新的数据显示设计业的销售收入已经超越制造业，表明设计行业的投资回报率长期来看是更高的，预计大基金在未来的投资中，会逐渐加大制造领域的投资比例。