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2018年中国电子制造行业市场发展态势 技术与成本双驱动 3C设备增长潜力大(图)

       新产品不断推出,产品更新周期持续缩短。3C 行业竞争激烈,新产品 层出不穷。新产品的不断推出,使产品更新周期缩小,运用在新产品上的新 技术和新工艺会产生相应的设备需求。以苹果手机为例,iPhone 手机的产品 更新周期为一年,产品更新过程中产生大量新的技术和工艺突破,例如,苹 果率先把高清摄像头、金属机身、指纹识别等技术运用到beplay下载软件 手机上,新的 技术和工艺带动上游 CNC 机床、平面显示模组、SMT 生产线等机械设备 的迅速普及。

图表:苹果手机更新时间表


  资料来源:公开资料整理

       技术升级带来新产品,催生 3C 设备需求。3C 产品终端技术水平不断 提升,3C 产品不断向beplay下载软件 化方向发展,对产品精细程度的要求不断提高, 对相应生产设备的精度和性能要求也越来越高。如在 PCB 的生产过程中会 用到多种精密检测设备,包括 AOI 检测设备、线宽测试仪、X 光检查机、 孔径测试仪等。PCB 行业的发展对加工制造设备和检测设备提出更高的要 求。显示模组是触控面板的主要部件,显示技术的发展使得 OLED 有望成为 下一代显示技术的突破口,从而带动相关设备需求。

       人口红利消失,3C 自动化大势所趋。人工成本为 3C 制造企业的主要 成本之一,随着我国人口红利的逐渐丧失,人工工资不断上升对 3C 制造企 业的成本端构成较大压力。根据社科院发布的《社会蓝皮书:2015 年中国 社会形势分析与预测》,在 2020 年之前,我国劳动年龄人口减幅相对放缓, 年均减少 155 万人;之后一个时期减幅将加快,2020-2030 年将年均减少 790 万人,2030-2050 年将年均减少 835 万人。3C 行业作为典型的劳动密 集型企业,人工成本的大幅上升与劳动力人口的快速下降对企业的生存产生 严重威胁,倒逼企业降低生产成本,提高生产效率。

       参考观研天下发布《 2018年中国电子制造服务(EMS)行业分析报告-市场运营态势与发展前景研究

图表:我国16-59 岁适龄劳动人口逐年降低


资料来源:公开资料整理

图表:我国制造业人员平均工资逐步增加


  资料来源:公开资料整理

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我国单列圆锥滚子轴承(TRB)行业分析:市场有望量价齐升 需求规模超万只

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2025年作为“十四五”的收官之年,大基地、海风项目的集中并网,并且风电产业链“内卷”缓解,单列圆锥滚子轴承(TRB)市场有望量价齐升。此外,风电机组大型化趋势明显,TRB主轴需求爆发,预计2025年有望超过一万只。

2025年04月17日
晶圆级封装(WLCSP)行业分析:全球供给有限 车规CIS成市场需求扩张新引擎

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近年来,随着各国对L3及以上乘用车实施政策和法规,beplay下载软件 驾驶加速渗透,对车用影像传感芯片市场的需求不断上升,所以车规CIS成WLCSP行业需求扩张新引擎。根据数据显示,2023年,全球汽车CIS出货量为354百万颗,同比增长10,预计2029年出货量将达到755百万颗,同比增长约为16%。

2025年04月16日
我国半导体掩膜版市场规模增速快于全球 但国产化率较低 晶圆厂自建厂占主要市场

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半导体掩膜版为掩膜版最大细分市场,占比远高于LCD、OLED、PCB掩膜版。掩膜版是半导体晶圆制造的关键的材料,随着全球半导体产业向中国转移,芯片制程微型化、特色工艺多样化、晶圆厂扩产催生半导体掩模版需求,国内半导体掩膜版市场规模增速已快于全球。

2025年04月15日
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手机电子硬件代工行业:IDH和ODM渗透率提升空间大 市场呈三强争霸格局

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