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2009年家用音响设备制造行业重点企业排名

艾凯数据研究中心网讯

 

家用音响设备制造行业销售收入前十位企业排名

排名

企业名称

1

惠州三星电子有限公司

2

惠州市华阳多媒体电子有限公司

3

忠毅(清远)电子塑胶五金有限公司

4

信华精机有限公司

5

新利实业(深圳)有限公司

6

天津富士通天电子有限公司

7

厦门松下电子信息有限公司

8

大连阿尔派电子有限公司

9

德尔福电子(苏州)有限公司

10

惠阳东威电子制品有限公司

资料来源:国家统计局、艾凯数据研究中心整理

 

家用音响设备制造行业利润前十位企业排名

排名

企业名称

1

惠州三星电子有限公司

2

德尔福电子(苏州)有限公司

3

厦门松下电子信息有限公司

4

惠州市华阳多媒体电子有限公司

5

信华精机有限公司

6

西门子威迪欧汽车电子(惠州)有

7

深圳市漫步者科技股份有限公司

8

舒尔电子(苏州)有限公司

9

瓦房店市老虎电子产品制造厂

10

广州港钜电子实业有限公司

资料来源:国家统计局、艾凯数据研究中心整理

 

 如需了解更多家用音响设备制造行业重点企业竞争力及运行情况,请参考《2009年中国家用音响设备制造行业重点企业竞争力分析报告》点击进入

 

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数据中心供电体系向主动优化转型 beplay下载软件
母线行业长期经济性凸显 中国企业加速布局

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beplay下载软件 母线行业竞争激烈,其中国际巨头领跑,西门子、施耐德等老牌企业技术积累深、品牌强,在中高端市场占优;中国企业崛起,威腾电气、白云电器等企业,通过合资、技术合作和成本优势,正在扩大份额。根据数据,2023年,西门子beplay下载软件 母线市场份额达8.3%,稳居全球第一;施耐德紧随其后,占比3.9%;中国威腾电气跻身前三,市占率达3.

2025年12月23日
从“工业级驱动”到“动力革新” 我国工业级无人机电动动力系统行业蓬勃发展

从“工业级驱动”到“动力革新” 我国工业级无人机电动动力系统行业蓬勃发展

当前,全球民用无人机产业已明确步入“工业级驱动”的新阶段。中国作为全球最大的工业级无人机市场与应用创新高地,其动力系统产业在清晰完整的产业链支撑、下游场景爆发式需求拉动、以及 “低空经济”等国家战略的前瞻布局下,正迎来前所未有的发展机遇。然而,续航瓶颈、供应链安全、成本压力等挑战也如影随形,驱动行业向高功重比、能源多元

2025年12月23日
国产替代与需求共振 我国分立器件行业向好发展 竞争格局呈“金字塔”型结构

国产替代与需求共振 我国分立器件行业向好发展 竞争格局呈“金字塔”型结构

当前,驱动分立器件行业高速增长的核心逻辑清晰而有力:宏观层面,国家战略的强力扶持与供应链自主可控的迫切需求,正以前所未有的力度推动国产替代进程加速;技术层面,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体技术,为我国企业提供了宝贵的“弯道超车”窗口,有望重塑高端市场格局;市场层面,下游新能源汽车、光伏储能等领

2025年12月20日
需求与政策双轮驱动 我国特种电源行业处于高速成长期 竞争梯队分化明显

需求与政策双轮驱动 我国特种电源行业处于高速成长期 竞争梯队分化明显

中国特种电源行业正迎来历史性的发展机遇。在国防现代化、高端制造升级与“自主可控”国家战略的强力驱动下,下游需求从传统的军工航天,快速扩展至半导体设备、新能源测试、科研装置等广阔领域,推动行业进入高速成长期。与此同时,行业竞争格局日益清晰,技术演进路径明确,一场由高频化、宽禁带半导体应用及系统集成化引领的产业升级正在发生

2025年12月19日
高纯度需求结构性增长 我国多晶硅行业处深度调整关键时期 技术迭代加速市场洗牌

高纯度需求结构性增长 我国多晶硅行业处深度调整关键时期 技术迭代加速市场洗牌

当前我国多晶硅行业正处于深度调整的关键时期。在经历了2021-2022年的价格暴涨和随后的产能无序扩张后,我国多晶硅行业面临着严重的供需失衡。2023年我国多晶硅产能激增至230万吨,远超全球实际需求。在此背景下,多晶硅收储计划应运而生,成为行业“反内卷”的重要举措。

2025年12月18日
四轮驱动 我国双螺杆制浆机行业持续向好发展 市场国产化破局进行时

四轮驱动 我国双螺杆制浆机行业持续向好发展 市场国产化破局进行时

当前,双螺杆制浆机行业正迎来历史性发展机遇。其驱动力来自四个方面:下游动力及储能电池产能的爆发式扩张,倒逼生产模式从间歇式向连续式升级;传统搅拌工艺在效率与一致性上遭遇瓶颈,凸显了双螺杆技术的优势;硅基负极、高镍三元等新材料的产业化,对高剪切、精密温控的分散工艺提出刚性需求;以及“降本增效”与“绿色制造”的行业共识,使

2025年12月18日
乘“AI”破浪 中国半导体封装测试行业迎来黄金机遇 国产正崛起

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半导体封装测试是芯片制造不可或缺的后道核心环节,负责将晶圆切割后的裸晶进行保护、连接与性能验证,使其成为可应用的成品芯片。随着摩尔定律演进趋缓,先进封装技术已成为提升芯片性能、实现系统集成与延续产业发展的关键路径,推动封测环节从传统配套角色向价值创造中心转变。

2025年12月17日
太阳能电池、MLCC等领域驱动我国电子浆料需求释放 行业向高端替代迈进

太阳能电池、MLCC等领域驱动我国电子浆料需求释放 行业向高端替代迈进

电子浆料下游应用广泛,覆盖太阳能电池、MLCC、半导体等领域,在相关行业发展带动下需求持续释放。我国出台多项政策护航行业发展,当前行业势头强劲,已成为全球最大消费国,预计2025年市场规模突破500亿元。但高端市场仍被海外巨头垄断,国产替代空间广阔。在政策支持与企业研发实力提升的推动下,我国电子浆料行业正加速高端化升级

2025年12月17日
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