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2018年全球电子元器件行业3D Sensing市场规模及beplay下载软件 手机市场占比分析(图)


        随着 VCSEL 研究的不断发展,以其作为核心元件的 3D 摄像头可以更快、更好的走入应用,产品进入市场。3D 成像对比传统的 2D 成像技术有着更好的技术特性,全面的三维信息可以更好的应用在beplay下载软件 化设备中,如活体检测,虹膜识别, AR/VR 技术以及机器人识别和机器人避险、自动驾驶辅助等领域,随着时间演进,到 2023 年 3D 传感的市场空间达到 180 亿美金,2018 年-2023 年复合增速达到 44%。 
        
图表:3D Sensing 市场规模快速增长($ M)
 
        资料来源:观研天下整理

        据 Trend Force 统计,到 2017 年年底,全球 3D Sensing 市场规模仅为 8.19 亿美元。但受益于消费电子市场可预见的爆发式增长,全球 3D Sensing 市场规模将不断扩大。Trend Force 预测,未来几年 3D Sensing 市场规模将呈几何式增长,到 2020 年,3D Sensing 市场规模可达到 108.49 亿美元。其中,3D Sensing 在beplay下载软件 手机市场上的渗透率不断提高,  3D Sensing 渗透率有望从 2017 年的 2.1%提高至 2020 年的 28.6%。 
        
        参考观研天下发布《 2018年中国电子元器件行业分析报告-市场运营态势与发展前景预测
        
        据 Deutsche Bank 统计,2017 年搭载 3D Sensing 模组的beplay下载软件 手机(仅有 iPhone)数量为 3800 万台,在beplay下载软件 手机上搭载率仅为 3%。2018 年随着 3D Sensing 模组在 Android 手机上进行使用,beplay下载软件 手机市场 3D Sensing 模组需求扩大。据预测,2020 年搭载 3D Sensing 模组的 iPhone 手机数量将达 4.4 亿台,搭载 3D Sensing 的 Android 手机数量将达 4.65 亿台,3D Sensing 在beplay下载软件 手机上搭载率将达到 38%。 
        
图表:全球3D sensing 市场规模预测及beplay下载软件 手机市场占比
 
        资料来源:观研天下整理

图表:beplay下载软件 手机市场 3D Sensing 模组搭载情况预测
 
        资料来源:观研天下整理

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晶圆级封装(WLCSP)行业分析:全球供给有限 车规CIS成市场需求扩张新引擎

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近年来,随着各国对L3及以上乘用车实施政策和法规,beplay下载软件 驾驶加速渗透,对车用影像传感芯片市场的需求不断上升,所以车规CIS成WLCSP行业需求扩张新引擎。根据数据显示,2023年,全球汽车CIS出货量为354百万颗,同比增长10,预计2029年出货量将达到755百万颗,同比增长约为16%。

2025年04月16日
我国半导体掩膜版市场规模增速快于全球 但国产化率较低 晶圆厂自建厂占主要市场

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半导体掩膜版为掩膜版最大细分市场,占比远高于LCD、OLED、PCB掩膜版。掩膜版是半导体晶圆制造的关键的材料,随着全球半导体产业向中国转移,芯片制程微型化、特色工艺多样化、晶圆厂扩产催生半导体掩模版需求,国内半导体掩膜版市场规模增速已快于全球。

2025年04月15日
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手机电子硬件代工行业:IDH和ODM渗透率提升空间大 市场呈三强争霸格局

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在发展初期,我国电子硬件代工以IDH 模式为主,随着IDH领域竞争愈发激烈以及品牌厂商要求提高,一些同时具备研发设计能力、生产能力、管理能力和资金实力的产品设计生产服务商逐渐从 IDH 模式转型为 ODM 模式。

2025年04月14日
新型应用拉动全球NOR Flash行业复苏 产品趋向大容量 市场被寡头垄断并向中国企业倾斜

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2025年04月11日
多晶硅行业:中国在全球供应链中统治地位持续强化 市场需求旺盛但价格承压下行

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在光伏行业快速发展驱动下,近年来我国多晶硅产能和产量快速增长;同时我国在全球多晶硅供应链中的统治地位持续强化,产能和产量在全球市场中的占比不断提升,受市场供需错配加剧等因素影响,2024年我国多晶硅价格承压下行,同比下降39.5%。我国多晶硅行业虽维持较高集中度格局,但自2022年起,随着新玩家产能释放,其集中度逐渐下

2025年04月11日
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2025年04月10日
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