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2018年全球PCB行业产值占比 台厂受益订单转移产值逐年上行(图)


        纵观 PCB 的发展历史,全球 PCB 产业经历了由欧美→日本→台湾→大陆的产业转移路径。2008 年至 2016 年,美洲、欧洲和日本 PCB 产值在全球的占比不断下降,分别由 2008 年的 9.3%、6.7%和 21.1%降至 2017 年的 5.0%、3.4%和 9.1%;与此同时,中国 PCB 产值全球占有率则不断攀升,2008 年至 2017 年,中国 PCB 行业产值从 150.4 亿美元增至 280.9 亿美元,年复合增长率高达 7.2%,远超全球整体增长速度 1.5%。预计到 2021 年,中国 PCB 行业产值将达320.4 亿美元,占全球 PCB 行业总产值的比重上升至 53.0%。 
        
图表:全球各地区 PCB 产值占比
 
        资料来源:观研天下整理

        参考观研天下发布《 2018年中国PCB行业分析报告-市场深度调研与发展趋势研究
        
图表:中国 PCB 行业产值及其变化情况
 
        资料来源:观研天下整理

        台资企业很多是苹果的供应商,相对于一般消费 电子设备 ,苹果产品质量要求更严格,产品更新迭代频率更快,及时应对变化实现量产是台资企业成功的关键性因素;另外,台湾本土材料供应链齐全,提供高端材料诸如层压板和铜箔,无需依赖于日本材料商而有效地降低了成本。台资企业的整体繁荣主要是由以苹果为代表的中高端消费电子驱动,软板厂商产值逐年上行。 
        
图表:台湾主要软板厂商产值逐年上行(RMB,亿元)
 
        资料来源:观研天下整理

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我国单列圆锥滚子轴承(TRB)行业分析:市场有望量价齐升 需求规模超万只

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2025年作为“十四五”的收官之年,大基地、海风项目的集中并网,并且风电产业链“内卷”缓解,单列圆锥滚子轴承(TRB)市场有望量价齐升。此外,风电机组大型化趋势明显,TRB主轴需求爆发,预计2025年有望超过一万只。

2025年04月17日
晶圆级封装(WLCSP)行业分析:全球供给有限 车规CIS成市场需求扩张新引擎

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近年来,随着各国对L3及以上乘用车实施政策和法规,beplay下载软件 驾驶加速渗透,对车用影像传感芯片市场的需求不断上升,所以车规CIS成WLCSP行业需求扩张新引擎。根据数据显示,2023年,全球汽车CIS出货量为354百万颗,同比增长10,预计2029年出货量将达到755百万颗,同比增长约为16%。

2025年04月16日
我国半导体掩膜版市场规模增速快于全球 但国产化率较低 晶圆厂自建厂占主要市场

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半导体掩膜版为掩膜版最大细分市场,占比远高于LCD、OLED、PCB掩膜版。掩膜版是半导体晶圆制造的关键的材料,随着全球半导体产业向中国转移,芯片制程微型化、特色工艺多样化、晶圆厂扩产催生半导体掩模版需求,国内半导体掩膜版市场规模增速已快于全球。

2025年04月15日
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手机电子硬件代工行业:IDH和ODM渗透率提升空间大 市场呈三强争霸格局

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在发展初期,我国电子硬件代工以IDH 模式为主,随着IDH领域竞争愈发激烈以及品牌厂商要求提高,一些同时具备研发设计能力、生产能力、管理能力和资金实力的产品设计生产服务商逐渐从 IDH 模式转型为 ODM 模式。

2025年04月14日
新型应用拉动全球NOR Flash行业复苏 产品趋向大容量 市场被寡头垄断并向中国企业倾斜

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随着beplay下载软件 手机持续取代功能机,其更多使用容量更大、成本更具优势的NAND Flash,导致2006-2016年全球NOR Flash市场规模持续萎缩。2017 年以来,TWS耳机、AMOLED、物联网等新型应用逐渐拉动市场需求,NOR Flash行业复苏。随着自动驾驶、beplay下载软件 网联汽车以及工业4.0的快速发展,大容量存储已成

2025年04月11日
多晶硅行业:中国在全球供应链中统治地位持续强化 市场需求旺盛但价格承压下行

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2025年04月11日
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2025年04月10日
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2025年04月09日
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