铜箔是电子行业基础材料电池负极核心载体

参考中国报告网发布《 2017-2022年中国铜箔行业市场发展现状及十三五市场竞争态势报告 》
         运用领域广泛电子行业及锂电核心基础
          铜箔按下游需求可以分为标准铜箔（CCL、PCB）、锂电铜箔和电磁屏蔽用铜箔。覆铜箔层压板（CCL）及印制线路板（PCB）普遍应用于电子信息产业，是铜箔第一大应用领域，厚度一般在12-70μm（标准铜箔）和105-420μm（超厚铜箔）;锂电铜箔主要用于消费类锂电池、动力类锂电池及储能用锂电池，为铜箔第二大应用领域；锂电铜箔既充当电池内负极活性材料载体，又充当负极电子收集与传导体厚度一般7~20微米。电磁屏蔽用铜箔，主要应用于医院、通信、军事等需要电磁屏蔽等部分领域。

 

 

          覆铜板（CCL）是将增强材料浸以粘结剂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的板状材料，主要用途是制作印制电路板（PCB）；PCB板是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起到中继传输的作用。铜箔在不同的的覆铜板中的成本占比约占30~50%，CCL在PCB板中成本占比约50%，而铜箔在PCB中的成本占比约15%。

          锂电池主要结构为正极、负极、隔膜和电解液。锂电铜箔是锂电负极材料的载体，通过将负极材料（石墨）均匀地涂覆在一层极薄铜箔上，经干燥、滚压、干切等工序后，从而制得负极电极。。负极集流体的作用则是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以产生更大的输出电流。集流体要具有尽可能小的内阻，铜箔因导电性良好，质地较软，制造技术成熟，价格也相对低廉。锂电铜箔在锂电池中的成本占比约4%~6%。

 

 

          我国目前PCB用铜箔常用规格有六种，分别是≤12μm、18μm、35μm、70μm、≤150μm和≤400μm，约90%的产量集中在18μm、35μm、70μm规格上，锂电铜箔的厚度相对较薄，一般在7~20μm。锂电铜箔与标准铜箔对于表面的要求不一样，锂电铜箔虽也分“毛面”和光面，但“毛面”经过表面处理比PCB箔的毛面更为光滑，而PCB箔有一面是毛面，用于与CCL的结合，另一面是光面。此外，二者在性能、用途等方面均存在差异。

 

          电解、压延铜箔各具优势电解工艺占据主导
          铜箔主要采用压延和电解两种工艺进行生产。目前全球铜箔市场整体格局以电解铜箔为主，压延铜箔为补充。电解铜箔主要用于PCB所使用的刚性覆铜板（CCL），压延铜箔主要用于FPC所用的柔性覆铜板（FCCL）；压延铜箔和电解铜箔都可以用于锂电池的负极材料。目前市场电解铜箔的比例占据约95%以上的市场份额。

 

资料来源：中国报告网整理

 

          压延铜箔是将厚铜板加热到退火温度，然后进行轧制，退火和轧制重复多次，制成达到厚度要求的原箔，然后根据使用要求对原箔表面进行处理。压延铜箔生产工艺复杂、流程长、一次性投入高、成本高。压延铜箔的极限厚度和宽度也受到轧辊限制，原因是轧辊直径的大小必须满足最小轧件厚度的要求。铜箔的厚度愈小，则要求轧辊的直径也愈小，轧辊的加工精度也愈高。相较于电解铜箔，压延铜箔具有较高的屈服强度和延展性及较低的表面粗糙度，致密度和弹性也较好。

          电解铜箔是将铜先经溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成原箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等。生产工艺主要包括四个阶段：造液(在造液槽内，用硫酸将铜料制成硫酸铜溶液，制成电解液)→生箔制造（在电解机中，通过化学反应生成生箔）→表面处理（在表面处理机中，对生箔进行形成粗化层、耐热层、防氧化层等的表面处理）→裁剪、收卷、检验。技术难度主要在于前两道工序，其基本上决定了铜箔的厚度、稳定性等特征。

 

 

          电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，津贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印刷版。

 

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