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2009-2013年中国电子标签(RFID)产业发展预测

    电子标签是RFID的俗称,RFID是Radio Frequency Identification的简称,中文名称可以译为“射频识别技术”。它是使用电磁波进行自动识别技术的总称。RFID技术作为一项先进的自动识别和数据采集技术,被公认为21世纪十大重要技术之一,已经成功应用到生产制造、物流管理、公共安全等各个领域。

    2008年全球RFID市场规模达到52.5亿美元,2008年全球共售出19.7亿个的标签。以地区别来看,中国与美国是应用RFID最为积极的国家。最近,中国大陆超越了英国,成为全球部署RFID项目数量排名第二的国家,紧追在美国之后。

    2008年中国RFID发展已从技术研发阶段进入到应用驱动阶段,其主要特点是市场与应用需求增长稳健,规模越来越大。特别是金卡工程RFID应用试点推动着行业应用不断拓宽,规模化应用逐步形成,也推动了国内RFID产品的自主研发和创新发展。中国RFID市场的快速扩张与本土RFID企业的不断壮大刺激了前来“淘金”的国外企业。被世界RFID企业巨头们普遍看好的中国RFID市场则成为了最激烈的战场。

   中商情报网发布《2009-2013年中国电子标签(RFID)产业分析及投资战略咨询报告》在大量周密的市场调研基础上,分析了国内外电子标签(RFID)产业发展概况,重点分析了2008-2009年全球和中国电子标签的市场状况、技术发展和行业标准现状,深入研究了中国电子标签市场竞争格局,并对中国电子标签产业发展做出预测。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握电子标签(RFID)行业发展趋势,洞悉电子标签(RFID)行业竞争格局,规避经营和投资风险的重要依据,对制定正确竞争和投资战略决策具有重要的参考价值。

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“卡脖子”部件迎来破局者 我国半导体陶瓷加热器行业下游市场需求呈刚性

“卡脖子”部件迎来破局者 我国半导体陶瓷加热器行业下游市场需求呈刚性

受益于晶圆厂在中国大陆的大规模投建,中国大陆已成为全球半导体设备市场规模增长最快的地区,直接拉动陶瓷加热器需求。陶瓷加热器作为薄膜沉积设备(CVD、PECVD、ALD)、激光退火设备等前道工艺设备的核心零部件,与晶圆厂扩产节奏高度绑定。

2026年02月28日
需求激增撞上产能瓶颈 中国成全球“变压器荒”关键补给 出口金额创历史新高

需求激增撞上产能瓶颈 中国成全球“变压器荒”关键补给 出口金额创历史新高

数据显示,2025年我国变压器全年累计出口金额90.36亿美元(约646亿元人民币),同比增长34.83%,创历史新高。值得关注的是,这一高增速是在2024年已实现高增长的基数上达成的,充分印证了海外市场对我国变压器产品需求的强劲性。

2026年02月28日
全球磁性材料市场不断扩容 软磁应用较为广泛 国内销售出现阶段性下滑

全球磁性材料市场不断扩容 软磁应用较为广泛 国内销售出现阶段性下滑

近年得益于电子、通信、新能源汽车和工业自动化等下游产业的持续发展,对高性能磁性材料的需求不断上升,全球磁性材料市场不断扩容。数据显示,2024 年全球磁性材料市场规模已达到316.5亿美元,预计到2034年这一市场规模将达到 595.9亿美元,期间年均复合增长率(CAGR)达6.53%。

2026年02月27日
我国半导体设备前端模块(EFEM)行业分析:市场规模稳增 国产替代正当时

我国半导体设备前端模块(EFEM)行业分析:市场规模稳增 国产替代正当时

根据数据,2024年,全球半导体设备前端模块(EFEM)行业市场规模达10.14亿美元,预计2030年市场规模将达到14.02亿美元,2024-2030年CAGR为4.62%

2026年02月26日
晶圆厂扩建叠加新兴需求 我国静电卡盘行业迈入多场景驱动的黄金发展期

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与此同时,国内晶圆代工厂的建设步伐同样提速,据SEMI统计及预测,国内已投产及在建的晶圆代工厂数量将实现跨越式增长,从2024年的29座大幅增至2027年的71座。静电卡盘作为消耗品,使用寿命一般不超过两年,这意味着不仅新产线建设带来增量需求,存量市场的替换需求同样可观。

2026年02月25日
全球耳机行业出货向结构性升级 市场呈“手机品牌主导、垂直品牌深耕” 二元格局

全球耳机行业出货向结构性升级 市场呈“手机品牌主导、垂直品牌深耕” 二元格局

但细分品类呈现明显结构性分化:2025 年第三季度全球 TWS 耳机出货 9260 万台,同比仅微增 0.33%,其中传统入耳式 TWS 出货 8200 万台,同比下降 4%,增长触及阶段性瓶颈;

2026年02月24日
全球集成电路封测行业规模重拾增长势头 中国市场韧性强且企业竞争力大

全球集成电路封测行业规模重拾增长势头 中国市场韧性强且企业竞争力大

展望未来,供给层面,全球晶圆制造产能的持续扩充为封测行业奠定了坚实的基础;需求层面,由数字经济催生的人工beplay下载软件 、数据中心、云计算、物联网及虚拟/增强现实等新兴应用场景,正为市场增长注入多元化动力。

2026年02月24日
多元化应用点燃增长新引擎 全球及中国集成电路先进封装行业规模整体扩容

多元化应用点燃增长新引擎 全球及中国集成电路先进封装行业规模整体扩容

与全球市场相比,中国大陆集成电路先进封装市场起步较晚,但是近年来呈现快速追赶的态势。根据数据,2024年,我国集成电路封装行业市场规模为513.5亿元,预计2029年市场规模将达到1005.9亿元。

2026年02月24日
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