2017年全球半导体主要企业的销售规模及需求预测分析（图）

2017-11-15 01:26

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费城半导体指数叠创新高。费城半导体指数（Philadelphia Semiconductor Index）是全球半导体产业景气度的主要领先指标之一，涉及半导体设计、制造、设备、材料、销售等环节的全球顶级半导体企业，包括应用材料(Applied Materials)、超威(AMD)、博通(Broadcom)、飞思卡尔(Freescale)、英飞凌(Infinenon)、英特尔(Intel)、美光(Micron)、意法半导体(STMicroelectronics)、德仪(TI)、赛灵思(Xilinx)、国家半导体(National Semiconductor)、科磊(KLA-Tencor)、泰瑞达(Teradyne)、诺发(Novellus Systems)、Maxim、Marvell Technology、Linear Technology、Altera、台积电、ADR等。

图：全球半导体产业链及主要企业

台湾半导体指数跑赢台湾加权指数。中国台湾是全球最大的晶圆代工基地，也是半导体Foundry专业代工模式最早的发源地，主要半导体企业包括台积电、联华电子、日月光、矽品、南茂、力成、旺宏、华邦电等。根据wind数据，2017年上半年台湾IC产业产值（包括IC设计、IC制造以及IC封装测试）为新台币1.144万亿元，同比下降0.13%，其中IC制造为新台币6268亿元，同比增长2.23%。

图：费城半导体指数远远跑赢纳斯达克指数

图：台湾半导体指数跑赢台湾半导体加权指数

全球半导体设备销售额再一次创历史新高，反应下游晶圆代工厂商、IDM企业扩产动力充足。根据国际半导体产业协会（SEMI）的出货报告，2017Q2全球半导体制造设备成交金额达到141亿美元，同比增长35%，创下季度历史最高纪录，比17Q1历史记录高出8%；2017年8月北美半导体设备制造商出货金额达到21.8亿美元，同比增长27.7%，环比7月下滑3.9%（环比下滑主要是7月基数较高影响）。

参考观研天下发布《 2018-2023年中国半导体产业市场现状规划调查与投资价值前景评估报告》

图：2016Q1~2017Q2全球半导体设备支出（十亿美元）

由于存储器需求旺盛，作为DRAM和3D NAND Flash重要产地的韩国今年继续成为全球半导体设备最大市场，其次是作为晶圆代工基地的中国台湾和中国大陆。

图：2017Q2 全球半导体设备销售状况

受益半导体行业高景气，2017年以来，根据SEMI统计，北美半导体设备商取得全球订单的3个月移动平均金额约为21.34亿美元，相较于去年同期增长幅度位47.78%。

图：2013～2017年8月北美半导体制造商度全球订单及增长率（位：百万元）

2017~2019年全球晶圆出货量预计将持续增长。根据SEMI于2017年10月发布的报告，2017年硅晶圆出货实际出货将超过去年的预测值，并且将持续增长。

硅晶圆是制造集成电路最重要的基础原材料之一，硅晶圆出货量是全球半导体产业景气度的先行指标，出货量创新高一方面是全球芯片代工厂和IDM厂商积极备货的原因，特别是中国芯片制造产能扩张带动的需求，另一方面反应了消费电子、汽车电子、通讯、物联网、计算机、工控等下游产业对芯片的强劲需求。