半导体行业中最主要基础材料硅片基本情况分析

 导读：半导体行业中最主要基础材料硅片基本情况分析。硅片是最主要的半导体材料，历年来硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的32%~40%。我国2014年对硅片及硅基材料的需求为104.59亿元，但12英寸硅片完全依赖进口。  

参考《2016-2022年中国太阳能硅片产业规模调查及十三五投资价值评估报告》 

        硅片是最主要的半导体材料，历年来硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的32%~40%。我国2014年对硅片及硅基材料的需求为104.59亿元，但12英寸硅片完全依赖进口。 

        硅基晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。 

        单晶硅片直径越大，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。目前，硅片主流产品是12英寸，其次是5-8英寸的。 12英寸硅片也就是300mm硅片，自2009年起成为全球硅圆片需求的主流（大于50%），截止2014年，全球300mm硅片实际出片量已占各种硅片出片量的65%左右，预计2017年将占硅片市场需求大于75%的份额。 12英寸硅片主要用于生产90nm-28nm及以下特征尺寸（16nm和14nm）的存储器、数字电路芯片及混合信号电路芯片。 

        国外主要厂商：日本信越、SUMCO等；国内主要产商：上海新阳、晶盛机电、浙江金瑞泓科技等。 

        （一）硅片的制造过程 

        1、二氧化硅矿石 →粗硅工业上用碳将普通硅砂还原成粗硅； 

        2、粗硅 →多晶硅粗硅与氯化氢反应再提纯获得更高纯度的多晶硅； 

        3、多晶硅 →单晶硅把需提纯的多晶硅和相应的杂质剂放在坩锅融化，然后拉制成单晶硅棒； 

        4、单晶硅 →硅晶圆片对单晶硅棒做一定的机械调整，形成一定长度直径合适的单晶硅棒，切成一片片的薄片，再经过一系列的工艺处理就形成硅晶圆片。 

  

        （二）全球硅片市场规模概况 

        2015年10月，数据显示，2015年硅抛光晶圆与硅外延晶圆合计10042MSI（百万平方英寸）；SEMI协会表示，2015年硅晶圆片总出货量超越2014年创下的历史记录，预计2016年和2017年有望再创新高。 

        2013-2017年全球硅晶圆片的出货量统计及预测 

 

        （三）我国硅片市场情况 

        有研半导体在02专项支持下，建立一条月产1万片的12英寸硅片技术，可达90nm技术要求； 

        2014年上海新阳半导体等单位投资成立新昇半导体，计划建设40-28nm的12英寸硅抛光生产线，2017年预计产能15万片/月； 

        有研半导体、浙江金瑞泓拥有8英寸抛光片生产线，各自形成10万片/月产能；南京国盛、上海新傲、河北普兴及浙江金瑞泓拥有8英寸硅外延片生产线，总产能约为15万片/月； 

        尽管我国已拥有了8英寸生产线，但是自给率不超过10%；而缺少先进制程的12英寸生产线导致300mm大硅片完全依赖进口。整个硅片市场供需严重失衡，进口替代空间巨大。 

        2011-2016年我国硅片和硅基材料需求情况 

 

资料来源：公开资料，中国报告网整理，转载请注明出处（TYT）