半导体封装材料制作工艺及分类情况介绍

 导读：半导体封装材料制作工艺及分类情况介绍。常用材料包括：层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球等 根据数据统计，有机基板、引线框架、焊线市场份额占了整个封装材料中的绝大部分比重。  

参考《2016-2022年中国新型电子封装材料行业市场监测及十三五发展前景分析报告》 

        半导体材料在IC封装工艺的应用 

        封装材料即半导体封装工艺流程所用的材料。 

        常用材料包括：层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球等 根据数据统计，有机基板、引线框架、焊线市场份额占了整个封装材料中的绝大部分比重。 

        据统计，2013年三者占比达73.05%;2014达71.04% 2015年全球封装材料销售额达193亿美元，据Markets & Markets预计2019年达到260亿美元，年复合增长率达4.5% 虽然半导体封测材料产业规模巨大，但是材料的绝大部分是由国外厂商提供，国内厂商占比较低 国外主要厂商：住友化工、日立化成、德国汉高、道康宁、杜邦、信越化学等；国内主要产商：兴森科技、宏昌电子、康强电子、飞凯材料、三环集团、深南电路和珠海越亚等。 

        封装材料在封装工艺流程中的应用 

        封装中用到的主要材料及作用 

        封装可可分为传统封装和先进封装。 

        传统封装中常用到的封装材料有：引线框架、焊线、包装材料、粘晶材料等； 

        引线框架提供电路连接和Die（晶粒）的固定作用，主要 材料为铜，有Etch和Stamp两种； 

        除BGA和CSP等先进封装外，其他封装都会采用； 

2014年全球市场需求34.8亿美元；我国市场需求68亿元。 

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