2018年中国半导体行业检测设备重要性及面板生产工序分析（图）

          一、前道更多偏向外观性检测，后道更多偏向功能性测试 

         由于前道的测试主要包括外观性的检测、物理检测等，因此更多的涉及光学原理，更多情况下可以称为 AOI 设备（Automatic Optic Inspection）、或者叫XX inspection设备。 
  
         而后道的测试（包括CP和FT）主要均为功能性的检测、电性测试等，因此更多的涉及电学原理，代表设备为ATE(Automatic Test Equipment)。

         它实际上是一个测试系统，这个系统里面包括计算机和软件系统、系统总线控制系统、图形存储器、图形控制器、定时发生器、精密测量单元(PMU)、可编程电源和测试台等。 
 
          二、面板检测类似，中前段为外观性检测，后段为功能性测试 

         面板 检测也类似，中前段主要为外观性检测，后道主要为功能性测试  如下图，面板生产也可以分为前、中、后端工序，对应 Array、Cell、Module 端工序。在前面两端制造环节中，我们可以看到大量存在 AOI、 inspection等检测设备，大多偏向光学原理；而后端除了部分AOI之外，更多的为老化测试、点灯测试等，主要为电学原理。 

         参考观研天下发布《 2018年中国半导体显示市场分析报告-行业深度调研与发展前景研究 》

 

          三、长川科技目前主要设备为后道环节的检测设备 

         目前长川科技主要做的测试和分选设备就是在终测环节的测试设备。而公司未来将突破的探针台，则是为了切入中测环节的测试设备。无论是中测还是终测，测试机方面的基本原理较为相似，更多的为电学原理，最大的区别在于分选机和探针台之间的区别。而对于长川科技来说，短期内专注于后道环节的检测设备，是逻辑更加正确、资源分配更为合理的发展渠道。    
 
         四、精测电子在面板领域已经从后段切入中前段 

         精测电子于2017年推出宏微观机、2018年推出demura设备，均为中前段环节、偏向光学原理的检测设备。作为国内少有的“光、机、电”一体化的设备厂商，公司的产品线越来越齐全，且具有较强延展性。