PCB 及其上游覆铜板、铜箔在生产过程中使用了大量酸碱盐、有机物及大量重金属（主要为铜），有多种废水产生（清洗废水、油墨废水、络合废水等废水），废水中成分复杂、处理成本高。
早在 2006 年 7 月，欧盟实施报废电器环保“两指令”（RoHS，WEEE），对电子产品板材废料回收及生产国污染处理提出全新要求。“两指令”在全球范围内产生了重大影响。发达国家 CCL 无铅制程专用、无卤化等特性的环保型覆铜板得到迅速发展，中国覆铜板企业出口也必须符合 RoHS 环保指令要求，促进了行业优胜劣汰。
工业环保制度趋严，中央“环保督察”常态化将是大趋势。工业环保新趋势从制作过程（增加程序）、用料要求（更环保、少污染）、产品的回收等方面增加了覆铜板企业的固定资产投入和费用支出，行业门槛提高。中小型板厂更容易受关停、限产影响。
中国是少数几个近十几年来PCB及覆铜板行业持续成长的经济体。随着工业环保制度趋严，内资覆铜板企业及外资的中国合资厂将会逐步向环保更宽松、人力成本更低的东南亚和印度等地方转移，国内中小作坊也将被逐步淘汰。同时，中国沿海地区劳动力成本、环保要求开始向发达国家趋同，PCB 产业链逐步从长三角、珠三角等电子科技发达地区向内地产业条件较好的省市转移，尤其是湖南、湖北、江西、重庆等经济产业带，PCB 产业链上游向中西部地区设厂将成为大趋势。
一般来说材料厂商的产品体系多按照树脂来分类，通过树脂改性是主流的方法。目前应用最广、成本较低的为环氧树脂玻纤布覆铜板（FR-4），但 FR-4 的 Dk 和 Df 高达 4.2~4.8 以上，难以满足高频应用的需求。为了满足不同设备的特殊需求，各厂商目前已经发展出 PTFE（聚四氟乙烯）、CE（氰酸酯）、PPO（聚苯醚）、BT（双马来酰亚胺/三嗪树脂）等特殊树脂体系覆铜板，Dk 可以低至 2.0 到 4.1 之间，由此衍生出的覆铜板种类超过 130 种。
参考观研天下发布《2018年中国覆铜板材料行业分析报告-市场深度分析与发展趋势预测》
未来随着beplay下载软件 驾驶技术的普及和 5G 进一步向高频延伸，可能大量应用 PTFE 材料。PTFE 价格最昂贵，未来可能应用在毫米波段，目前最常见是用在汽车 ADAS 系统的毫米波雷达，包括常用频段 24GHz（短/中距离）和 77GHz（长距离）。在目前 4G 基站射频中只有一些关键互连件上要用到 PTFE，未来 5G 在毫米频段应用将大幅增加。
PTFE 由于优缺点都十分突出，因此每家企业都有独门配方对其进行改性，例如 PTFE+陶瓷填充。具有 PTFE 生产能力的包括日本（Panasonic、Hitachi Chemical 等）、美国（罗杰斯、 Isola） 的少数厂家，近年韩国（斗山）、台湾（联茂、台光电子、台耀等）厂商开始进入市场，逐步占有一席之地。2016 年，罗杰斯在 PTFE 领域的市占率已经超过 50%，其 RO3003 系列产品介电常数达到 3±0.04，介电损耗因子达到 0.001 水平，性能指标遥遥领先。在高频领域跟罗杰斯分庭抗礼的是美国 TACONIC，其微波天线 PTFE 标杆产品为 RF-10。另外，日立化成（Hitachi Chemical）LW-900G/910G 系列高频产品也占据一定市场份额。
我国在 PTFE 领域起步较早的是中电 14 所及泰州旺灵。1965 年，我国原四机部第 14 所就成功研制出 PTFE（聚四氟乙烯）覆铜板并制出微波 PCB 板，但是主要供应军工体系，产业化程度仍较低。
早在 2006 年 7 月，欧盟实施报废电器环保“两指令”（RoHS，WEEE），对电子产品板材废料回收及生产国污染处理提出全新要求。“两指令”在全球范围内产生了重大影响。发达国家 CCL 无铅制程专用、无卤化等特性的环保型覆铜板得到迅速发展，中国覆铜板企业出口也必须符合 RoHS 环保指令要求，促进了行业优胜劣汰。
图表：电子产品环保要求逐步提高
资料来源：观研天下整理
工业环保制度趋严，中央“环保督察”常态化将是大趋势。工业环保新趋势从制作过程（增加程序）、用料要求（更环保、少污染）、产品的回收等方面增加了覆铜板企业的固定资产投入和费用支出，行业门槛提高。中小型板厂更容易受关停、限产影响。
中国是少数几个近十几年来PCB及覆铜板行业持续成长的经济体。随着工业环保制度趋严，内资覆铜板企业及外资的中国合资厂将会逐步向环保更宽松、人力成本更低的东南亚和印度等地方转移，国内中小作坊也将被逐步淘汰。同时，中国沿海地区劳动力成本、环保要求开始向发达国家趋同，PCB 产业链逐步从长三角、珠三角等电子科技发达地区向内地产业条件较好的省市转移，尤其是湖南、湖北、江西、重庆等经济产业带，PCB 产业链上游向中西部地区设厂将成为大趋势。
图表：2016~2017 年部分覆铜板厂商提价情况
资料来源：观研天下整理
一般来说材料厂商的产品体系多按照树脂来分类，通过树脂改性是主流的方法。目前应用最广、成本较低的为环氧树脂玻纤布覆铜板（FR-4），但 FR-4 的 Dk 和 Df 高达 4.2~4.8 以上，难以满足高频应用的需求。为了满足不同设备的特殊需求，各厂商目前已经发展出 PTFE（聚四氟乙烯）、CE（氰酸酯）、PPO（聚苯醚）、BT（双马来酰亚胺/三嗪树脂）等特殊树脂体系覆铜板，Dk 可以低至 2.0 到 4.1 之间，由此衍生出的覆铜板种类超过 130 种。
参考观研天下发布《2018年中国覆铜板材料行业分析报告-市场深度分析与发展趋势预测》
图表：各类填充材料的介电性能对比
资料来源：观研天下整理
图表：各类填充材料指标对比
资料来源：观研天下整理
未来随着beplay下载软件 驾驶技术的普及和 5G 进一步向高频延伸，可能大量应用 PTFE 材料。PTFE 价格最昂贵，未来可能应用在毫米波段，目前最常见是用在汽车 ADAS 系统的毫米波雷达，包括常用频段 24GHz（短/中距离）和 77GHz（长距离）。在目前 4G 基站射频中只有一些关键互连件上要用到 PTFE，未来 5G 在毫米频段应用将大幅增加。
PTFE 由于优缺点都十分突出，因此每家企业都有独门配方对其进行改性，例如 PTFE+陶瓷填充。具有 PTFE 生产能力的包括日本（Panasonic、Hitachi Chemical 等）、美国（罗杰斯、 Isola） 的少数厂家，近年韩国（斗山）、台湾（联茂、台光电子、台耀等）厂商开始进入市场，逐步占有一席之地。2016 年，罗杰斯在 PTFE 领域的市占率已经超过 50%，其 RO3003 系列产品介电常数达到 3±0.04，介电损耗因子达到 0.001 水平，性能指标遥遥领先。在高频领域跟罗杰斯分庭抗礼的是美国 TACONIC，其微波天线 PTFE 标杆产品为 RF-10。另外，日立化成（Hitachi Chemical）LW-900G/910G 系列高频产品也占据一定市场份额。
我国在 PTFE 领域起步较早的是中电 14 所及泰州旺灵。1965 年，我国原四机部第 14 所就成功研制出 PTFE（聚四氟乙烯）覆铜板并制出微波 PCB 板，但是主要供应军工体系，产业化程度仍较低。
图表：各企业间在典型中、高端六类产品的市场占有率及技术水平（多表示该领域能力强）
资料来源：观研天下整理
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