（一）销售收入稳中有降，四季度出现下滑
“十五”期间，我国集成电路产业年均增长30%以上，但从2007年4季度起，受全球集成电路行业不景气的影响，行业销售收入增速有所下降。2008年，集成电路行业完成销售收入2107.3亿元，同比增长5.2%，增速比上年下降6.8个百分点；完成出口243亿美元，同比增长3.4%，增速比上年下降12.6个百分点。
从第四季度开始，受国际金融危机进一步深化的影响，企业定单明显减少，部分企业开工不足，盈利水平大幅下降，亏损企业增多，集成电路行业月销售收入额逐月下降，10月当月销售收入下降0.8%，11月降幅进一步提高至14.1%，12月下降32.2%，创下历年来月销售收入增速的新低。
（二）生产下滑和库存增加现象突出
据有关国际机构调查，四季度全球集成电路产业收入比三季度下降6%，库存增长1倍以上。从国内看，2008年累计生产集成电路417亿块，同比增长1.3%，增幅比上年下降21.3个百分点，12月当月产量为23亿块，比11月份减少9亿块，同比下降35.6%。
从部监测的34家重点企业情况看，2008年累计生产集成电路378.5亿块（占全行业产量的91%），同比增长4.1%，增幅比上年下降9个百分点；销售352亿块，同比增长3.4%，增幅比上年下降9.2个百分点；出口259亿块，同比增长9.8%，增幅比上年下降15.4个百分点。库存率（库存量占生产量比重）由2007年的5.6%上升到2008年的10%。
（三）设计业效益下滑，制造业项目投资放缓
2008年，我国IC设计业完成销售收入217.4亿元，同比增长16%，与近几年的高速增长相比，增速明显回落，特别是比上年（80%）降低64个百分点。近几年，我国IC设计水平有了长足进步，但由于企业规模偏小，产品较为单一，中低端产品上存在同质化和价格恶性竞争现象，一些高端应用产品，如移动通讯终端芯片、数字电视芯片、多媒体芯片等，因国内应用市场不够成熟，市场启动缓慢，制约了企业的发展。2008年，多家TD芯片设计企业业绩出现大幅下滑。
近年来，在国内市场拉动和产业政策引导下，国内上马了很多大型集成电路投资项目。2008年，上海、无锡、武汉、重庆、大连、深圳等多个城市均有大型集成电路制造项目启动或投产；封装测试业中也有多家企业陆续进行扩产。但进入下半年后，受到国际金融危机的冲击，这些新建和扩产的项目进度明显放慢甚至延期。
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