阿里云联合8家芯片商推“全平台通信模组” 物联网模组与芯片作为关键器件迎来爆发期

        近日，阿里云宣布联合业内8家芯片模组商推出“全平台通信模组”，帮助用户通过该模组轻松连接到阿里云IoT生活物联网平台（飞燕平台），支持包括阿里云在内的云平台连接。据悉，此次发布的第一批总共16款商业选型模组中，最低售价为5.99元。
        
        据阿里云方面透露，此次合作的芯片模组厂商包括移远通信、庆科、绿联、利尔达、汉枫、南方硅谷、顺舟、瑞科慧联，首批虽然只有16款商业选型模组，但最终上架的模组数量将会超过40款。同时，这些模组产品在连接到阿里云IoT生活物联网平台后，均能够与阿里云及其他第三方云后台实现对接。
        
        2015年中国 物联网 产业规模为7500亿元，2017年破万亿，预计到2020年，中国物联网的整体规模将超过1.8万亿。从市场结构来看，预计中国将引领2025年全球物联网市场，但是美国在物联网连接数方面与中国不相上下。预计中国将占据21%的连接数，美国占据20%。
        
        参考观研天下发布《 2019年中国芯片设计行业分析报告-行业运营现状与未来前景研究 》
        
        
        物联网的产业链包括四个环节：（1）芯片/终端，含金量最高的是基带芯片，由芯片出发带动众多的模组、终端厂商。（2）网络，广域网络（蜂窝/NB-IOT/eMTC）由运营商主导部署在授权频段，Lora 部署在非授权频段可以部署在相对独立区域，Wlan/蓝牙/Zigbee 等局域连接大多应用在家庭/商业场景。（3）平台使能，实现设备管理、连接管理、安全管理、应用使能、业务分析等功能。（4）集成/应用及数据运营，具体下沉到具体行业及应用场景，完成物联网软硬件配置并持续运营。
        
        物联网模组与芯片作为关键器件迎来爆发期，预计2020年国内无线模组市场规模达到296亿元，芯片市场规模达到338亿元。
        
        
        芯片国内外平分秋色，高通主推双模，华为力争 NB-IOT 领先。目前高通等国际半导体巨头均已研发出 NB-IOT/eMTC 芯片并实现量产；国内物联网芯片研发由华为领先，Boudica芯片已于2017年 6 月底实现量产，预计 2017 年出货量达到千万片规模。国内中兴微电子、RDA（锐迪科）、MTK（联发科）等厂商也在积极开展物联网芯片研发，有望在 2017 年底或者2018 年初实现量产。模组基本同步，国内厂商有定制化和性价比双重优势。蜂窝物联网模组近几年行业格局基本稳定，高端产品仍旧是海外厂商主导。NB-IOT 模组基本同步，U-blox（瑞士）、Telit（英国）等国际模组厂商及 SIMCom（芯讯通）、移远、广和通、移柯等公司均紧跟芯片厂商的步伐设计出了相应的模组产品。