长电科技跻身全球半导体封测企业十强

摘要

   经历多年的打拼与苦心经营，有着自己越来越鲜明风格的江苏长电科技股份有限公司，在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner2010年2月公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》名单中金榜题名，以3.42亿美元的收入排名跃升全球第8位，宣告中国内地封测企业正式跻身全球十强,长电科技此次排名与前一年相比，上升了3个名次。

   正文

    由于全球金融危机的影响，2009年全球半导体封测行业跌入低谷，排名靠前的台湾日月光、美国AMKOR、台湾矽品以及新加坡新科金朋等龙头企业跌幅均超过10%。面对艰难的外部环境，长电科技果断确立了“练内功、调结构、抓创新”的基本策略，通过不断地努力，顺利走出了危机困扰，2009年公司还收购了新加坡JCI的股权，控股了在集成电路封装技术研发方面具有国际先进水平的新加坡APS公司，使公司的研发水平得到大幅提升，核心竞争力进一步增强。与前一年比较，2009年公司营业额基本持平，一举超过了台湾KingYuanElectronics及马来西亚Unisem公司晋升到世界第八位。这不仅是长电科技在封装领域所取得的杰出成就，也是中国内地封测业全面崛起的一个重要里程碑，表明中国内地封测企业在全球封测行业中扮演着越来越重要的角色。

   2010-2015年中国半导体材料市场调研与投资前景预测报告

    公司未来将继续以培育核心竞争能力为目标，在高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。以先进半导体封测业务为主导，重点发展SiP、WLCSP、铜柱凸块的延伸产品、TSV、MIS等封装技术，努力把握世界半导体封测先进制造技术的前沿发展方向，将长电科技建成世界级的半导体封测企业。