咨询热线

400-007-6266

010-86223221

全球光通信电芯片行业分析:数据中心、5G快速发展 驱动市场空间不断扩大

1、电芯片是光电协同系统的“神经中枢”

根据观研报告网发布的《中国光通信电芯片行业发展趋势分析与投资前景预测报告(2025-2032)》显示,光通信技术利用光波作为信息的载体,通过光纤这种媒介进行信息传输,它的优势在于能够提供高速的数据传输、巨大的数据容量、超长距离的传输能力、极低的信号损耗,同时具有小巧的体积、轻便的重量以及出色的抗干扰性能。如今,光纤传输正在逐步取代传统的电缆传输,成为全球信息网络的主导传输方式。事实上,光通信已成为信息高速传输和高速计算的技术底座。

光通信的典型应用领域

<strong>光通信的典型应用领域</strong>

资料来源:公开资料整理

而在光通信领域,电芯片是光电协同系统的“神经中枢”,主要承担信号优化,传输链路的增强,以提升传输效能并实现复杂的数字信号处理。在光通信系统中,各类型电芯片在光模块的发射端和接收端承担不同的信号处理任务,共同保障光信号的高效转换与传输。

类型电芯片功能描述

芯片类型 功能描述
激光驱动器芯片(LDD) 对电压数据信号进行处理转换,驱动激光器输出光信号
跨阻放大器芯片(TIA) 将探测器输出的微弱电流信号转换放大为电压信号
限幅放大器芯片(LA) 对TIA输出的模拟信号进行再放大、幅度限制和整形时钟
数据恢复器芯片(CDR) 从信号中提取时钟并重定时数据
数字信号处理器芯片(DSP) 通过算法补偿信号损伤
收发合一芯片 集成LDD+LA+CDR及数字控制等多功能,实现高集成度系统整合方案

资料来源:观研天下整理

2、光通信电芯片速率演进直接决定光通信网络的传输效率与容量

随着AI智算中心及传统数据中心需求的爆发,电芯片技术从低速率向高速率持续升级,逐步形成多层级速率体系。电芯片与光模块之间的速率并非总是直接对应,特定速率的电芯片,通过不同数量的通道聚合,可以对应不同速率级别的光模块。以100Gbps光模块为例,其既可采用单通道100Gbps电芯片实现,也可通过2通道50Gbps电芯片或4通道25Gbps电芯片并行传输实现。

光通信电芯片常见的对应关系及应用场景

速率层级 支持光模块常见速率 主要应用场景
155M-2.5G 155M-2.5G 百兆固网接入、企业网
10G 10G、40G(4*10G) 千兆固网接入、4G/5G基站前传、中小规模数据中心内部互联
25G 25G、100G(4*25G) 5G基站前传/中传网络、中小规模数据中心内部互联、中短距工业通信
50G 50G、100G(2*50G)、200G(4*50G) 万兆固网接入、5G-A基站中传/回传、中小规模数据中心互联、工业通信高带宽场景
100G 100G、400G(4*100G)、800G(8*100G) 大规模数据中心、AI智算中心集群互联
200G 200G、800G(4*200G)、1.6T(8*200G) 超大规模数据中心、AI智算中心集群互联

资料来源:观研天下整理

3、多因素驱动,全球光通信电芯片行业市场空间扩大

得益于人工beplay下载软件 、数据中心和5G通信的快速发展,光通信电芯片的销售额随之不断扩大。根据不同应用场景,电芯片行业市场空间测算如下:

在电信侧应用场景,主要包括骨干网、城域网、无线接入和固网接入等。根据数据显示,2024年,全球电信侧光通信电芯片市场规模为18.5亿美元;预计到2029年底,全球电信侧光通信电芯片市场规模将达到37亿美元,复合年增长率为14.97%。

在电信侧应用场景,主要包括骨干网、城域网、无线接入和固网接入等。根据数据显示,2024年,全球电信侧光通信电芯片市场规模为18.5亿美元;预计到2029年底,全球电信侧光通信电芯片市场规模将达到37亿美元,复合年增长率为14.97%。

数据来源:观研天下整理

在数据中心侧场景,以云计算应用、AI智算中心应用和园区/企业网为代表,这些场景主要使用数据通信光模块。根据数据显示,2024年,全球数据中心侧光通信电芯片市场规模为20.9亿美元;预计到2029年底,全球数据中心侧光通信电芯片市场规模将达60.2亿美元,复合年增长率为23.60%。

在数据中心侧场景,以云计算应用、AI智算中心应用和园区/企业网为代表,这些场景主要使用数据通信光模块。根据数据显示,2024年,全球数据中心侧光通信电芯片市场规模为20.9亿美元;预计到2029年底,全球数据中心侧光通信电芯片市场规模将达60.2亿美元,复合年增长率为23.60%。

数据来源:观研天下整理

同时,基于AI的运用,具身beplay下载软件 机器人也将迎来广阔的应用场景,因此光通信电芯片在算力硬件部分仍将发挥重要的作用。

4、固网接入大规模升级,为光通信芯片行业带来新的增长机遇

当前,随着5G移动互联网的广泛应用,流量进入爆发式增长阶段,千兆光纤宽带已成为先进宽带市场的主流。2020年,欧洲电信标准协会(ETSI)正式发布F5G,全球固网宽带进入高速发展快车道。F5G为第五代固定网络,应用10G PON接入、WiFi6与200G/400G传输技术,包含高可靠体验(GRE)、增强固定带宽(eFBB)、全光连接(FFC)三大应用场景,实现千兆宽带互联互通,开创了由光纤入户(FTTH)迈向光纤到房间(FTTR)的“光联万物(Fiber to Everywhere)”新纪元。F5G-A在F5G基础上进一步拓展与深化,其引入50G PON这一前沿技术。50G PON凭借其超高的传输速率与强大的容量提升能力,为F5G-A网络性能的飞跃提供了坚实保障,这直接推动对高性能光通信设备的需求增长,为光通信芯片行业带来了新的增长机遇。(WYD)

更多好文每日分享,欢迎关注公众号

【版权提示】观研报告网倡导尊重与保护知识产权。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至kf@chinabaogao.com,我们将及时沟通与处理。

数据中心供电体系向主动优化转型 beplay下载软件
母线行业长期经济性凸显 中国企业加速布局

数据中心供电体系向主动优化转型 beplay下载软件 母线行业长期经济性凸显 中国企业加速布局

beplay下载软件 母线行业竞争激烈,其中国际巨头领跑,西门子、施耐德等老牌企业技术积累深、品牌强,在中高端市场占优;中国企业崛起,威腾电气、白云电器等企业,通过合资、技术合作和成本优势,正在扩大份额。根据数据,2023年,西门子beplay下载软件 母线市场份额达8.3%,稳居全球第一;施耐德紧随其后,占比3.9%;中国威腾电气跻身前三,市占率达3.

2025年12月23日
从“工业级驱动”到“动力革新” 我国工业级无人机电动动力系统行业蓬勃发展

从“工业级驱动”到“动力革新” 我国工业级无人机电动动力系统行业蓬勃发展

当前,全球民用无人机产业已明确步入“工业级驱动”的新阶段。中国作为全球最大的工业级无人机市场与应用创新高地,其动力系统产业在清晰完整的产业链支撑、下游场景爆发式需求拉动、以及 “低空经济”等国家战略的前瞻布局下,正迎来前所未有的发展机遇。然而,续航瓶颈、供应链安全、成本压力等挑战也如影随形,驱动行业向高功重比、能源多元

2025年12月23日
国产替代与需求共振 我国分立器件行业向好发展 竞争格局呈“金字塔”型结构

国产替代与需求共振 我国分立器件行业向好发展 竞争格局呈“金字塔”型结构

当前,驱动分立器件行业高速增长的核心逻辑清晰而有力:宏观层面,国家战略的强力扶持与供应链自主可控的迫切需求,正以前所未有的力度推动国产替代进程加速;技术层面,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体技术,为我国企业提供了宝贵的“弯道超车”窗口,有望重塑高端市场格局;市场层面,下游新能源汽车、光伏储能等领

2025年12月20日
需求与政策双轮驱动 我国特种电源行业处于高速成长期 竞争梯队分化明显

需求与政策双轮驱动 我国特种电源行业处于高速成长期 竞争梯队分化明显

中国特种电源行业正迎来历史性的发展机遇。在国防现代化、高端制造升级与“自主可控”国家战略的强力驱动下,下游需求从传统的军工航天,快速扩展至半导体设备、新能源测试、科研装置等广阔领域,推动行业进入高速成长期。与此同时,行业竞争格局日益清晰,技术演进路径明确,一场由高频化、宽禁带半导体应用及系统集成化引领的产业升级正在发生

2025年12月19日
高纯度需求结构性增长 我国多晶硅行业处深度调整关键时期 技术迭代加速市场洗牌

高纯度需求结构性增长 我国多晶硅行业处深度调整关键时期 技术迭代加速市场洗牌

当前我国多晶硅行业正处于深度调整的关键时期。在经历了2021-2022年的价格暴涨和随后的产能无序扩张后,我国多晶硅行业面临着严重的供需失衡。2023年我国多晶硅产能激增至230万吨,远超全球实际需求。在此背景下,多晶硅收储计划应运而生,成为行业“反内卷”的重要举措。

2025年12月18日
四轮驱动 我国双螺杆制浆机行业持续向好发展 市场国产化破局进行时

四轮驱动 我国双螺杆制浆机行业持续向好发展 市场国产化破局进行时

当前,双螺杆制浆机行业正迎来历史性发展机遇。其驱动力来自四个方面:下游动力及储能电池产能的爆发式扩张,倒逼生产模式从间歇式向连续式升级;传统搅拌工艺在效率与一致性上遭遇瓶颈,凸显了双螺杆技术的优势;硅基负极、高镍三元等新材料的产业化,对高剪切、精密温控的分散工艺提出刚性需求;以及“降本增效”与“绿色制造”的行业共识,使

2025年12月18日
乘“AI”破浪 中国半导体封装测试行业迎来黄金机遇 国产正崛起

乘“AI”破浪 中国半导体封装测试行业迎来黄金机遇 国产正崛起

半导体封装测试是芯片制造不可或缺的后道核心环节,负责将晶圆切割后的裸晶进行保护、连接与性能验证,使其成为可应用的成品芯片。随着摩尔定律演进趋缓,先进封装技术已成为提升芯片性能、实现系统集成与延续产业发展的关键路径,推动封测环节从传统配套角色向价值创造中心转变。

2025年12月17日
太阳能电池、MLCC等领域驱动我国电子浆料需求释放 行业向高端替代迈进

太阳能电池、MLCC等领域驱动我国电子浆料需求释放 行业向高端替代迈进

电子浆料下游应用广泛,覆盖太阳能电池、MLCC、半导体等领域,在相关行业发展带动下需求持续释放。我国出台多项政策护航行业发展,当前行业势头强劲,已成为全球最大消费国,预计2025年市场规模突破500亿元。但高端市场仍被海外巨头垄断,国产替代空间广阔。在政策支持与企业研发实力提升的推动下,我国电子浆料行业正加速高端化升级

2025年12月17日
微信客服
微信客服二维码
微信扫码咨询客服
QQ客服
电话客服

咨询热线

400-007-6266
010-86223221
返回顶部
Baidu
map