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我国存储芯片行业资本市场较为火热 多家企业完成融资

存储是通过在单一芯片中嵌入软件,实现多功能和高性能,以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。其主要有两种方式实现产品化,分别是ASIC技术实现存储芯片和FPGA 技术实现存储芯片。

存储芯片实现产品化方法

方法 内容
ASIC技术实现存储芯片 ASIC(专用集成电路)在存储和网络行业已经得到了广泛应用。除了可以大幅度地提高系统处理能力,加快产品研发速度以外,ASIC更适于大批量生产的产品,根椐固定需求完成标准化设计。在存储行业,ASIC通常用来实现存储产品技术的某些功能,被用做加速器,或缓解各种优化技术的大量运算对CPU造成的过量负载所导致的系统整体性能的下降。
FPGA 技术实现存储芯片 FPGA(现场可编程门阵列)是专用集成电路(ASIC)中级别最高的一种。与ASIC相比,FPGA能进一步缩短设计周期,降低设计成本,具有更高的设计灵活性。当需要改变已完成的设计时,ASIC的再设计时间通常以月计算,而FPGA的再设计则以小时计算。这使FPGA具有其他技术平台无可比拟的市场响应速度。

资料来源:观研天下整理

近三年我国消费电子市场需求疲软,导致储存芯片行业转衰,进入下行周期,这也导致相关企业业绩纷纷下降,企业在不断提升自身,资本加注来度过难关。叠加今年国内手机行业多款新机上市掀起消费热潮,以及折叠屏手机出货量的增长使得我国储存芯片需求逐渐回升,在此背景下多家资本投资存储芯片市场。据不完全统计,我国已有部分存储芯片企业在进行融资。

2023年1月6日知存科技宣布完成2亿元B2轮融资,融资由国投创业领投,水木春锦资本、领航新界跟投,融资资金将主要用于存内计算芯片量产和新产品开发,拓展产业化落地规模。

2月初,鸾起科技完成数千万元A轮融资,由云泽资本独家投资,所融资金主要用于新产品的研发,助力鸾起科技提升产品的核心竞争力。

5月6日凌存科技获pre-A轮融资,由乾融园丰天使基金领投,国芯科技、创耀科技和深圳创享投资跟投。本轮融资将助力凌存科技进一步加速第三代高速、低功耗、高密度磁性存储器MeRAM的产业化落地,换道超车,让国产新型存储芯片在国际上实现领先优势。

7月底,铨兴科技完成首轮天使轮战略融资,由力合科创集团有限公司独家投资。资金分别用于先进集成电路封装测试及高端存储器制造扩产项目,以及企业级、车规级存储器研发项目。

7月26日致真存储完成数千万元Pre-A轮融资,投资方包括俱成资本、中国互联网投资基金、京鹏投资等。本轮融资将主要用于加强研发团队建设和设备采购,提升产品研发能力,加速磁性随机存储器芯片的研发和生产线建设落地。

11月10日时创意获得超3.4亿人民币B轮融资,本轮投资方为小米产领投,动力未来等跟投。本轮融资将用于持续强化核心存储技术及产品矩阵研发,推进全球化战略部署。

我国存储芯片行业资本投资市场

时间 公司简称 轮次 融资金额 投资方
2023-11-10 时创意 B轮 超3.4亿元 由小米产投领投,动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投
2023-7-26 致真存储 Pre-A轮 数千万元 由俱成资本、中国互联网投资基金、京鹏投资等
2023-07 铨兴科技 天使轮 未披露 由力合科创集团有限公司独家投资
2023-05-06 凌存科技 pre-A轮 数千万元 由乾融控股领投,国芯科技、创耀科技和深圳创享投资跟投
2023-02 鸾起科技 A轮 数千万元 由云泽资本独家投资
2023-01-06 知存科技 B2轮 2亿元 由国投创业领投,水木春锦资本、领航新界跟投

资料来源:观研天下整理(wss)

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