2024年全球半导体硅片出货呈现回升迹象 AI热潮下2025年行业营收及出货有望向好

半导体硅片，又称硅晶圆片，是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形成硅棒，再经过切割而成的薄片。

从产业链来看，半导体硅片上游主要为原材料和制造设备，其中原材料包括多晶硅、石英坩埚、切磨耗材、抛光材料、石墨制品等；生产设备包括单晶炉、切片机、倒角机等。中游为半导体硅片的生产；下游为集成电路、分立器件、传感器、存储器、光电子器件等应用领域。

资料来源：观研天下整理

从出货面积来看，2019年到2022年全球半导体硅片出货面积持续增长，到2023年由于受到终端市场需求疲软的影响，出货量下降，但到2024年在AI热潮带动下，全球半导体硅片市场逐渐复苏，据国际半导体行业协会（SEMI）统计，2024年第三季全球半导体硅片出货量持续增加，达到了32.14亿平方英寸，环比增长5.9%、同比增长6.8%，创下近五个季度新高。2024年前三季度全球半导体硅片出货面积为90.83亿平方英寸。

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从市场规模来看，2020年到2023年全球半导体硅片行业市场规模为先增后降趋势，到2023年全球半导体规模市场规模为121亿美元，同比下降12.3%。

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从我国市场规模来看，2019年到2022年我国半导体硅片行业市场规模逐年增长，到2023年市场规模下降，2023年我国半导体硅片行业市场规模为123.3亿元，同比下降10.8%。

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从市场份额占比来看，全球半导体硅片行业市场份额占比最高为信越化学（日本），占比为27%；其次为日本胜高，占比为24%；第三是环球晶圆（中国台湾），占比为17%；而德国世创、SK Siltron（韩国）市场份额占比均为13%，而五个厂商也占据了全球半导体硅片行业90%的市场份额。

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