先进封装是一种通过新型互连与集成技术提升芯片性能的半导体封装方式，其核心在于高集成度、微型化、低功耗和高性能，与传统封装相比，它采用更复杂的工艺实现多芯片集成和垂直堆叠，显著提升系统整体性能。
从产业链来看，先进封装行业产业链上游为封装材料及设备，封装材料包括基板、键合材料、引线框架、切割材料等，设备包括光刻机、刻蚀机等，中游为封装制造与测试，封装包括倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封、Chiplet等技术），下游为应用领域，应用与传感器、功率器件、分立器件、模拟电器、光电子器件、储存芯片等。
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从市场结构来看，先进封装市场主要以FCBGA为主，占比达34%；2.5D/3D封装和FCCSP封装在全球市场占比均为20%，SIP、FO、WLCSP市场份额分别为12%、7%、7%。
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从全球市场规模来看，2024年全球先进封装市场规模达519.00亿美元，同比增长10.9%；预计2025年全球先进封装市场规模将达571亿美元。
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从国内市场规模来看，得益于5G、物联网、AI等新兴技术的需求，以及HPC与存储解决方案需求的日益增加，近五年中国先进封装市场规模呈快速增长。2024中国先进封装市场规模为698亿元，同比增长21.82%。
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渗透率来看，当前国内封测厂商积极布局先进封装，先进封装增长空间广阔，渗透率不断提升。2024年中国先进封装渗透率为40%。
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