我国政策助力半导体行业发展进入快车道 未来大陆行业各环节将有望加速增长

        导读：我国政策助力半导体行业发展进入快车道  未来大陆行业各环节将有望加速增长。在 2014年《国家集成电路产业发展纲要》颁布之后，我国半导体行业发展明显进入快车道，其中对于各阶段发展提出了明确的价标，重点突出了“芯片设计—芯片制造—封装测试—装备与材料”全产业链布局。

        参考《2017-2022年中国半导体行业竞争态势及十三五运行态势预测报告》

        在 2014年《国家集成电路产业发展纲要》颁布之后，我国半导体行业发展明显进入快车道，其中对于各阶段发展提出了明确的价标，重点突出了“芯片设计—芯片制造—封装测试—装备与材料”全产业链布局。

        在《中国制造 2025》发布后，中国集成电路迎来了新一轮加速增长。《中国制造 2025》规划了 2015-2030 的产业升级路线，明确提出中国集成电路的本土产值在 2020 年应达到 851 亿美元，满足国内 49%的市场需求；2030 年预计达到 1837 亿美元，满足国内 75%的市场需求。未来大陆半导体各环节将有望加速增长，以完成顶层规划战略目标。

        《中国制造 2025》对大陆集成电路发展规划

        大陆巨额资本开支拉动全球半导体产业进入小景气周期体看，2016 年全球半导体行业处于小景气周期内，北美 B/B 值在近一年中有 9 个月大于 1，而日本 BB 值有 10 个月大于 1；其次，从销售情况来看，下半年全球半导体销售额有所回升，其中中国大陆三季度增幅明显。我们认为这波景气度提升源于大陆对于半导体产业的巨额投入。

        着半导体产业份额向大陆转移的加速，大陆半导体产业有望进入长周期景气阶段，依托持续的巨额资本开支，有望成为全球半导体产业的重要玩家。

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