2017 半导体开启超级景气周期，截止 17 年 12 月全球半导体销售额连续 19 个月环比增长，景气度创历史新高。根据WSTS最新发布数据， 2017年全球半导体销售额同比增长21.6%至4122亿美元，历史首次突破四千亿美元！其中Q4及12月同比增速仍保持在22%以上，尚未出现增速下行情况，我们预计2018年全球半导体仍将维持高景气度。
根据 Garnter 18 年 1 月最新报告，再度上修 18 年全年销售额至 4510 亿美元。本次上修较其前次预测提升236亿美元，并且认为存储芯片、 FPGA、光电、ASIC和ASSP将成为18年全球半导体销售额提升的主要驱动因素。
全球半导体营收于2000年时超越2000亿美元门槛，历经10年时间，于2010年达3000亿美元纪录，如今随着半导体应用更为广泛，只花七年就可望再增加千亿美元规模。
同时 SEMI 统计 17 年全球半导体设备支出达到 570 亿美元，较上半年的预测金额增加 20.7%，同比增长达 38%，主要动能来自存储器与晶圆代工增加投资，明年支出预估也从500亿美元上修至630亿美元，可望连续2年创新高纪录。目前全球晶圆厂预测追踪中的晶圆厂设厂计划， 2017年有62座，2018年有42座，其中许多会在大陆，带动大陆近2 年设备支出将大幅成长。
参考观研天下发布《2018-2023年中国半导体行业市场现状深度调研与未来前景趋势研究报告》
根据 WSTS，全球半导体设备季度销售额连续七个季度实现同比增长。 SEMI 统计北美半导体设备月度销售额亦连续 11 个月同比增长，17 年11月单月同比增长27.3%至20.5亿美元。
硅晶圆缺口持续放大，全球晶圆厂龙头历史首次签订锁单合同，锁量不锁价。台积电紧急采取措施与供应商信越、胜高签订长约，再次提高12 寸wafer价格，三星也与环球晶圆签署供货合约，历史首次。全球龙头包括信越、环球晶均无扩产动作，根据sumco最新估计，2017、2018、2019 缺口分别为 5%、9%、12%；下半年供给缺口比预期严重的多，内存需求激增，持续涨价，很多fab新产能开出，测试晶圆越缺越凶。目前价格由2016年底75美金涨到120美金，部分报价甚至达到了150 美金，预期硅片涨价幅度继续上修。
高性能运算、数据中心、beplay下载软件 汽车、物联网等新兴需求带动的新一轮半导体周期有望超越上一轮beplay下载软件 手机周期，景气度持续力度及时间都将超过以往。
根据 Garnter 18 年 1 月最新报告，再度上修 18 年全年销售额至 4510 亿美元。本次上修较其前次预测提升236亿美元，并且认为存储芯片、 FPGA、光电、ASIC和ASSP将成为18年全球半导体销售额提升的主要驱动因素。
图表：全球半导体月度销售额（十亿美元）
全球半导体营收于2000年时超越2000亿美元门槛，历经10年时间，于2010年达3000亿美元纪录，如今随着半导体应用更为广泛，只花七年就可望再增加千亿美元规模。
同时 SEMI 统计 17 年全球半导体设备支出达到 570 亿美元，较上半年的预测金额增加 20.7%，同比增长达 38%，主要动能来自存储器与晶圆代工增加投资，明年支出预估也从500亿美元上修至630亿美元，可望连续2年创新高纪录。目前全球晶圆厂预测追踪中的晶圆厂设厂计划， 2017年有62座，2018年有42座，其中许多会在大陆，带动大陆近2 年设备支出将大幅成长。
图表：全球半导体设备市场增速上行
图表：2018年中国大陆有望成为全球第二大设备市场
参考观研天下发布《2018-2023年中国半导体行业市场现状深度调研与未来前景趋势研究报告》
根据 WSTS，全球半导体设备季度销售额连续七个季度实现同比增长。 SEMI 统计北美半导体设备月度销售额亦连续 11 个月同比增长，17 年11月单月同比增长27.3%至20.5亿美元。
图表：全球半导体设备季度销售额
图表：北美半导体设备销售额
硅晶圆缺口持续放大，全球晶圆厂龙头历史首次签订锁单合同，锁量不锁价。台积电紧急采取措施与供应商信越、胜高签订长约，再次提高12 寸wafer价格，三星也与环球晶圆签署供货合约，历史首次。全球龙头包括信越、环球晶均无扩产动作，根据sumco最新估计，2017、2018、2019 缺口分别为 5%、9%、12%；下半年供给缺口比预期严重的多，内存需求激增，持续涨价，很多fab新产能开出，测试晶圆越缺越凶。目前价格由2016年底75美金涨到120美金，部分报价甚至达到了150 美金，预期硅片涨价幅度继续上修。
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