| 类型
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工艺
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优点
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缺点
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| 半波振子
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钣金成型铸造成型
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电气性能好、辐射效率高、方案成熟
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重量大、人工成本高
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| 微带贴片振子
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LDS+PCB贴片
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结构简单、成本低、重量适中
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损耗大，安装要求高
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| 塑料振子
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选择性电镀或者LDS化镀
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重量轻、成本低、性能好
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尚未规模量产
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同时，由于5G基站建设数量与4G相比大幅增加，带动上游零部件市场需求。根据工信部数据显示，2019年我国5G基站数量达到13万吨，2020年将超过60万吨，按照1.5倍进行预测，5G约建600万宏基站，假设单个基站为3个天线扇面，每个扇面64个通道，因此预计在整个5G行业周期内，我国塑料振子市场规模有望达到100亿元。
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国内5G基站量（万）
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单个基站天线扇面（个）
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天线通道数量（个）
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塑料振子单价（元）
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单基站塑料振子单价（元）
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| 2019年E
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13
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3
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64
|
6
|
2304
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| 2020年E
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60
|
3
|
64
|
5.5
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2119.7
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| 2021年E
|
120
|
3
|
64
|
5
|
1928.9
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| 2022年E
|
132
|
3
|
64
|
4.5
|
1736
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| 2023年E
|
108
|
3
|
64
|
4.1
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1562.4
|
| 2024年E
|
102
|
3
|
64
|
3.7
|
1406.2
|
| 2025年E
|
51
|
3
|
64
|
3.3
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1265.6
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综上，随着5G布局的逐步展开，将带动对塑料振子的市场需求。根据数据显示，2020年我国塑料振子行业市场规模预计将12.7亿元，2021年将达到23.1亿元，同比增长81.9%。
相关行业分析报告参考《 2020年中国塑料振子市场调研报告-行业现状与发展规划趋势 》。
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