环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状塑封料，是电子封装的关键材料。目前常见的环氧塑封料的主要组成为填充料（60％～90％），环氧树脂（18 ％以下），固化剂（9％以下），添加剂（3％左右）。在微电子封装中，主要要求集成电路封装后高耐潮、低应力、低α射线，耐浸焊和回流焊，塑封工艺性能好。针对这几个要求，环氧塑封料必须在树脂基体里掺杂无机填料，现用的无机填料基本上都是二氧化硅微粉，其含量最高达90.50%，具有降低塑封料的线性膨胀系数，增加热导，降低介电常数，环保、阻燃，减小内应力，防止吸潮，增加塑封料强度，降低封装料成本等作用。
图表：硅微粉在环氧塑封料行业中的应用
图表来源：公开资料整理
环氧塑封料作为集成电路封装测试的重要组成部分，其行业发展与集成电路保持良好的一致性。以集成电路为核心的微电子技术是当代世界高科技发展的引导性领域，近年来我国一直把集成电路作为信息产业的关键领域加以发展。2015 年，在全球半导体市场增长缓慢的形势下，国内集成电路行业在积极的产业政策和较强国内需求的支撑下，实现了稳定、快速增长，产业结构不断完善，国际竞争力进一步增强。根据《中国电子信息产业统计年鉴》数据，2015年全国共生产集成电路 1,087.20亿块，同比增长7.1%，集成电路行业实现销售产值3,103亿元，同比增长9.4%。
图表：2011-2015年我国集成电路产量及增长率
图表来源：公开资料整理
图表：2011-2015年我国集成电路产值及增长率
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参考观研天下发布《2018年中国专用塑胶材料行业分析报告-市场深度调研与发展前景预测》
根据中国半导体行业协会统计，2016年，我国集成电路产业销售额达到 4,335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1,644.3 亿元，同比增长24.1%；制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016 年依然快速增长，同比增长25.1%，销售额为1,126.9亿元；封装测试业销售额1,564.3亿元，同比增长13%。
根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业“十三五”发展规划研究》，我国集成电路产业与国际先进水平的差距将逐步缩小，到2020年全行业销售收入将达到9,300亿元，年均复合增长率达20%，其中国内集成电路封装测试业销售收入将达到2,900亿元，新增1,400亿元，年均复合增长率达到15%。
图表：“十三五”期间我国集成电路行业销售额预测
图表来源：公开资料整理
我国集成电路的产能增长迅速，全球占比从2000年的2%提升至2015年的10%，成为集成电路发展的热土。根据SEMI对中国晶圆制造企业的分析，预估未来十年中国的产能平均增长率可达10%，远超过全球的平均增长率3%。SEMI预估2025年，中国集成电路产能将达到2015年的三倍，未来中国集成电路对全球产能的贡献将从目前的10%提高到22%。
图表：我国集成电路行业对全球产能贡献率预测
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