信息产业
1、2.5GB/s 及以上光同步传输系统建设
2、155MB/s 及以上数字微波同步传输设备制造及系统建设
3、 卫星通信 系统、地球站设备制造及建设
4、网管监控、时钟同步、计费等通信支撑网建设
5、窄带物联网（NB-IoT）、宽带物联网（eMTC）等物联网（传感网）、beplay下载软件 网等新业务网设备制造与建设
参考观研天下发布《 2019年中国信息服务市场分析报告-行业现状与投资前景预测 》
6、 物联网 （传感网）等新业务网设备制造与建设
7、宽带网络设备制造与建设
8、数字蜂窝移动通信网建设
9、IP 业务网络建设
10、基于 IPv6 的下一代互联网技术研发及服务，网络设备、芯片、系统以及相关测试设备的研发和生产
11、卫星数字电视广播系统建设
12、增值电信业务平台建设
13、32 波及以上光纤波分复用传输系统设备制造
14、10GB/s 及以上数字同步系列光纤通信系统设备制造
15、支撑通信网的路由器、交换机、基站等设备
16、同温层通信系统设备制造
17、数字移动通信、移动自组网、接入网系统、数字集群通信系统及路由器、网关等网络设备制造 18、大中型电子计算机、百万亿次高性能计算机、便携式微型计算机、每秒一万亿次及以上高档服务器、大型模拟仿真系统、大型工业控制机及控制器制造
19、集成电路设计，线宽 0.8 微米以下集成电路制造，及球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM)、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测试
20、集成电路装备制造
21、新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造
22、半导体、光电子器件、新型电子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料
23、软件开发生产（含民族语言信息化标准研究与推广应用）
24、数字化系统（软件）开发及应用：beplay下载软件 设备嵌入式软件、集散式控制系统（DCS）、可编程逻辑控制器（PLC）、数据采集与监控（SCADA）、先进控制系统（APC）等工业控制系统；制造执行系统（MES），计算机辅助设计（CAD）、辅助工程（CAE）、工艺规划（CAPP）、产品全生命周期管理（PLM）、工业云平台、工业 APP 等工业软件；能源管理系统（EMS）、建筑信息模型（BIM）系统等专用系统
25、半导体照明设备，光伏太阳能设备，片式元器件设备，新型动力电池设备，表面贴装设备（含钢网印刷机、自动贴片机、无铅回流焊、光电自动检查仪）等
26、打印机（含高速条码打印机）和海量存储器等计算机外部设备
27、薄膜场效应晶体管 LCD（TFT-LCD）、有机发光二极管（OLED）、电子纸显示、激光显示、3D 显示等新型平板显示器件、液晶面板产业用玻璃基板、电子及信息产业用盖板玻璃等关键部件及关键材料
28、新型（非色散）单模光纤及光纤预制棒制造
29、高密度数字激光视盘播放机盘片制造
30、只读光盘和可记录光盘复制生产
31、音视频编解码设备、音视频广播发射设备、数字电视演播室设备、数字电视系统设备、数字电视广播单频网设备、数字电视接收设备、数字摄录机、数字录放机、数字电视产品
32、网络安全产品、数据安全产品，网络监察专用设备开发制造
33、beplay下载软件 移动终端产品及关键零部件的技术开发和制造
34、多普勒雷达技术及设备制造
35、医疗电子、健康电子、生物电子、汽车电子、电力电子、金融电子、航空航天仪器仪表电子、图像传感器、传感器电子等产品制造
36、无线局域网技术开发、设备制造
37、电子商务和电子政务系统开发与应用服务
38、卫星导航芯片、系统技术开发与设备制造
39、应急广播电视系统建设
40、量子通信设备
41、薄膜晶体管液晶显示（TFT-LCD）、发光二极管（LED）及有机发光二极管显示（OLED）、电子纸显示、激光显示、3D 显示等新型显示器件生产专用设备
42、半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料（含高效散热覆铜板、导热胶、导热硅胶片）等
43、数字音乐、手机媒体、动漫游戏等数字内容产品的开发系统
44、防伪技术开发与运用
45、核电仪控系统核心芯片及相关软件
46、大数据、云计算、信息技术服务及国家允许范围内的区块链信息服务
47、工业互联网网络、平台、安全硬件设备制造与软件系统开发及集成创新应用，工业互联网设备安全、控制安全、网络安全、平台安全和数据安全相关技术产品研发及应用，工业互联网网络建设与改造，标识解析体系建设与推广，工业云服务平台建设及应用
48、宽带数字集群设备、采用时分双工（TDD）方式载波聚合的 230MHz 频段宽带无线数据传输设备等下一代专网通信设备，基于 LTE-V2X 无线通信技术的车联网直连通信设备等车联网无线通信设备
49、灾害现场信息空地一体化获取技术研究与集成应用
50、量子、类脑等新机理计算机系统的研究与制造
51、先进的各类太阳能光伏电池及高纯晶体硅材料（多晶硅的综合电耗低于 65kWh/kg，单晶硅光伏电池的转换效率大于 22.5%，多晶硅电池的转化效率大于 21.5%，碲化镉电池的转化效率大于
17%，铜铟镓硒电池转化效率大于 18%）
1、2.5GB/s 及以上光同步传输系统建设
2、155MB/s 及以上数字微波同步传输设备制造及系统建设
3、 卫星通信 系统、地球站设备制造及建设
4、网管监控、时钟同步、计费等通信支撑网建设
5、窄带物联网（NB-IoT）、宽带物联网（eMTC）等物联网（传感网）、beplay下载软件 网等新业务网设备制造与建设
参考观研天下发布《 2019年中国信息服务市场分析报告-行业现状与投资前景预测 》
6、 物联网 （传感网）等新业务网设备制造与建设
7、宽带网络设备制造与建设
8、数字蜂窝移动通信网建设
9、IP 业务网络建设
10、基于 IPv6 的下一代互联网技术研发及服务，网络设备、芯片、系统以及相关测试设备的研发和生产
11、卫星数字电视广播系统建设
12、增值电信业务平台建设
13、32 波及以上光纤波分复用传输系统设备制造
14、10GB/s 及以上数字同步系列光纤通信系统设备制造
15、支撑通信网的路由器、交换机、基站等设备
16、同温层通信系统设备制造
17、数字移动通信、移动自组网、接入网系统、数字集群通信系统及路由器、网关等网络设备制造 18、大中型电子计算机、百万亿次高性能计算机、便携式微型计算机、每秒一万亿次及以上高档服务器、大型模拟仿真系统、大型工业控制机及控制器制造
19、集成电路设计，线宽 0.8 微米以下集成电路制造，及球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM)、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与测试
20、集成电路装备制造
21、新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造
22、半导体、光电子器件、新型电子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料
23、软件开发生产（含民族语言信息化标准研究与推广应用）
24、数字化系统（软件）开发及应用：beplay下载软件 设备嵌入式软件、集散式控制系统（DCS）、可编程逻辑控制器（PLC）、数据采集与监控（SCADA）、先进控制系统（APC）等工业控制系统；制造执行系统（MES），计算机辅助设计（CAD）、辅助工程（CAE）、工艺规划（CAPP）、产品全生命周期管理（PLM）、工业云平台、工业 APP 等工业软件；能源管理系统（EMS）、建筑信息模型（BIM）系统等专用系统
25、半导体照明设备，光伏太阳能设备，片式元器件设备，新型动力电池设备，表面贴装设备（含钢网印刷机、自动贴片机、无铅回流焊、光电自动检查仪）等
26、打印机（含高速条码打印机）和海量存储器等计算机外部设备
27、薄膜场效应晶体管 LCD（TFT-LCD）、有机发光二极管（OLED）、电子纸显示、激光显示、3D 显示等新型平板显示器件、液晶面板产业用玻璃基板、电子及信息产业用盖板玻璃等关键部件及关键材料
28、新型（非色散）单模光纤及光纤预制棒制造
29、高密度数字激光视盘播放机盘片制造
30、只读光盘和可记录光盘复制生产
31、音视频编解码设备、音视频广播发射设备、数字电视演播室设备、数字电视系统设备、数字电视广播单频网设备、数字电视接收设备、数字摄录机、数字录放机、数字电视产品
32、网络安全产品、数据安全产品，网络监察专用设备开发制造
33、beplay下载软件 移动终端产品及关键零部件的技术开发和制造
34、多普勒雷达技术及设备制造
35、医疗电子、健康电子、生物电子、汽车电子、电力电子、金融电子、航空航天仪器仪表电子、图像传感器、传感器电子等产品制造
36、无线局域网技术开发、设备制造
37、电子商务和电子政务系统开发与应用服务
38、卫星导航芯片、系统技术开发与设备制造
39、应急广播电视系统建设
40、量子通信设备
41、薄膜晶体管液晶显示（TFT-LCD）、发光二极管（LED）及有机发光二极管显示（OLED）、电子纸显示、激光显示、3D 显示等新型显示器件生产专用设备
42、半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料（含高效散热覆铜板、导热胶、导热硅胶片）等
43、数字音乐、手机媒体、动漫游戏等数字内容产品的开发系统
44、防伪技术开发与运用
45、核电仪控系统核心芯片及相关软件
46、大数据、云计算、信息技术服务及国家允许范围内的区块链信息服务
47、工业互联网网络、平台、安全硬件设备制造与软件系统开发及集成创新应用，工业互联网设备安全、控制安全、网络安全、平台安全和数据安全相关技术产品研发及应用，工业互联网网络建设与改造，标识解析体系建设与推广，工业云服务平台建设及应用
48、宽带数字集群设备、采用时分双工（TDD）方式载波聚合的 230MHz 频段宽带无线数据传输设备等下一代专网通信设备，基于 LTE-V2X 无线通信技术的车联网直连通信设备等车联网无线通信设备
49、灾害现场信息空地一体化获取技术研究与集成应用
50、量子、类脑等新机理计算机系统的研究与制造
51、先进的各类太阳能光伏电池及高纯晶体硅材料（多晶硅的综合电耗低于 65kWh/kg，单晶硅光伏电池的转换效率大于 22.5%，多晶硅电池的转化效率大于 21.5%，碲化镉电池的转化效率大于
17%，铜铟镓硒电池转化效率大于 18%）
资料来源：国家发改委，观研天下整理
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