前言:
随着电动汽车成为全球汽车产业无可争议的未来,其“核心执行器官”——车规级功率半导体模块的需求正迎来爆发式增长。车规级功率半导体模块散热基板,这一决定模块效能与寿命的关键部件,在汽车电动化、800V高压快充平台普及以及碳化硅半导体技术革命的三重驱动下,迎来了巨大的市场机遇与技术升级窗口。
1、车规级功率半导体模块是电动汽车的“核心执行器官”
车规级功率半导体模块是电动汽车的“核心执行器官”,负责电能转换与驱动控制,广泛应用于主驱逆变器、车载充电机、DC-DC转换器等关键系统。散热基板是功率模块的“基石”与“散热中枢”。它不仅是承载芯片(IGBT、SiC MOSFET等)和电路的载体,更是将芯片工作时产生的大量热量(通常超过200W/cm²)高效传导至散热器,确保芯片在安全结温(通常<175°C)下工作的关键部件。其性能直接决定了功率模块的输出能力、可靠性及寿命。
车规级功率半导体模块的主要材料类型
| 种类 | 简介 | 
| 直接覆铜基板 | 通过高温工艺将铜箔直接键合在陶瓷衬底上,具有优异的导热和绝缘性能。 | 
| 活性金属钎焊基板 | 使用活性金属焊料将铜箔与陶瓷钎焊在一起。 | 
| 绝缘金属基板 | 通常用于对功率密度和散热要求稍低的应用,如部分OBC和DC-DC。 | 
资料来源:观研天下整理
散热基板是IGBT功率模块的核心散热功能结构与通道,也是模块中价值占比较高的重要部件,车规级功率半导体模块散热基板必须具备良好的热传导性能、与芯片和覆铜陶瓷基板等部件相匹配的热膨胀系数、足够的硬度和耐用性等特点。直接液冷散热中,铜基板直接与冷却液接触,因此一般需要铜上镀镍,提升基板的导热性、耐腐蚀性。
直接液冷散热及间接液冷散热区别:功率模块是否直接与冷却液接触
	 
资料来源:公开资料整理
2、诸多有利因素影响,全球车规级功率半导体模块散热基板市场强劲增长
根据观研报告网发布的《中国车规级功率半导体模块行业发展趋势分析与投资前景研究报告(2025-2032年)》显示,全球车规级功率半导体模块散热基板市场的强劲增长,其最根本的驱动力源于电动汽车市场的爆炸式增长,全球电动汽车渗透率的快速提升直接拉动了对核心部件功率模块及其散热基板的需求。在此趋势下,为满足提升续航里程和缩短充电时间的核心诉求,电动汽车平台正经历从400V到800V及以上的电压升级,这对功率模块的功率密度和绝缘能力提出了更高要求,随之而来的是对散热基板绝缘强度、导热性能及可靠性的标准变得更为严苛。
全球主要800V电压平台车型代表
| 品牌/集团 | 车型代表 | 发布/上市时间 | 备注 | 
| 保时捷(大众集团) | Taycan | 2019年 | 行业首款量产800V车型,开启了800V时代。 | 
| 奥迪(大众集团) | e-tronGT、Q6e-tron | 2021年 | 与保时捷Taycan共享J1平台,是大众集团高端电动化的核心。 | 
| 起亚(现代起亚集团) | EV6 | 2021年 | E-GMP平台,支持800V快充,是首批普及该技术的热门车型之一。 | 
| 现代(现代起亚集团) | IONIQ5、IONIQ6 | 2021年 | 同样基于E-GMP平台,以其复古和前瞻设计闻名。 | 
| 捷尼赛思(现代起亚集团) | GV60、**ElectrifiedG80** | 2022年 | 现代集团高端品牌,也共享E-GMP平台技术。 | 
| 奔驰 | EQS、EQE及后续MMA平台车型 | 2021年(EQS) | 其高端电动车系已采用800V技术。 | 
| 宝马 | iX、i4、NeueKlasse平台新车 | 2021年(iX) | 当前部分车型已支持800V,下一代NeueKlasse平台将全面普及。 | 
| 路特斯(吉利集团) | Eletre | 2022年 | 定位超跑SUV,全系800V,充电性能强悍。 | 
| 小鹏汽车 | G9、X9 | 2022年(G9) | 中国品牌中800V技术的积极推动者,G9是国内首批落地800V的量产车之一。 | 
| 蔚来汽车 | ET7、ET5、ES7等NT2.0平台全系车型 | 2022年 | 蔚来第二代技术平台NT2.0全系车型均基于800V架构打造。 | 
| 理想汽车 | MEGA、理想L6等5C车型 | 2024年(MEGA) | 理想的高压纯电平台,特别强调“5C”超充能力。 | 
| 极氪(吉利集团) | 001(新款)、007、009 | 2023年(新款001) | 吉利旗下的高端电动品牌,广泛采用800V架构。 | 
| 小米汽车 | SU7(Max版) | 2024年 | 小米首款车的高配版本即支持800V碳化硅平台。 | 
| 奥迪/保时捷 | 即将推出的SSP平台车型 | ~2025年后 | 大众集团下一代纯电架构,将全面取代现有平台。 | 
资料来源:观研天下整理
与此同时,半导体材料的革命——碳化硅技术的快速普及,使得芯片能在更高频率、温度和效率下工作,但产生的热量也更为集中,这进一步催生了对性能更卓越的散热基板(如采用氮化铝、氮化硅等优质陶瓷材料的AMB基板)的迫切需求。
最终,所有这些技术演进都必须服务于车规级产品对高可靠性与长寿命的终极要求,散热基板作为关键部件,其卓越的抗热冲击、抗机械振动及长期老化性能,是确保功率模块乃至整车在15-20年生命周期内安全稳定运行的基石。
散热基板的三大核心性能如何应对车辆使用中的严酷挑战
	 
资料来源:观研天下整理
3、全球新能源汽车销量增速较快,车规级功率半导体模块散热基板市场规模扩容
近年来,随着全球插混汽车渗透率提升,同时需要搭载双电机(驱动电机和发电机)、对应2件散热基板,推动车规级功率半导体模块散热基板行业市场规模扩容。根据以下假设内容进行测试:1、新能源汽车销量数据来源于国际能源署。根据国际能源署统计口径,新能源汽车按驱动模式可分为纯电动汽车和插电式混合动力汽车;按照用途可分为乘用车、电动大巴、重型货车和轻型货车。
2、单车散热基板用量:①乘用车:纯电动车单电机车型按单车搭配1件计算,双电机车型按单车搭配2件计算,双电机车型占纯电动车比例约10%;插电式混动车型为双电机,按单车搭配2件计算;②电动大巴和重型货车:一般采用多电机和多功率模块,按单车搭配3件计算;③轻型货车:纯电动按单车搭配1件计算;插电式混动为双电机,按单车搭配2件计算,
全球车规级功率半导体模块散热基板市场规模测算
| 项目 | 2023年 | 2022年 | 2021年 | 单车散热基板用量(件) | 
| 1.1全球新能源乘用车销量(万辆) | 1380.00 | 1020.00 | 660.00 | - | 
| 纯电动 | 950.00 | 730.00 | 470.00 | 1.1 | 
| 插电式混动 | 430.00 | 290.00 | 190.00 | 2 | 
| 1.2乘用车散热基板需求量(万件) | 1905.00 | 1383.00 | 897.00 | - | 
| 2.1全球新能源大巴车销量(万辆) | 4.94 | 6.54 | 9.18 | 3 | 
| 2.2大巴车散热基板需求量(万件) | 14.82 | 19.62 | 27.54 | - | 
| 3.1全球新能源重型货车销量(万辆) | 5.34 | 5.95 | 1.42 | 3 | 
| 3.2重型货车散热基板需求量(万件) | 16.02 | 17.85 | 4.26 | - | 
| 4.1全球新能源轻型货车销量(万辆) | 46.66 | 30.79 | 18.59 | - | 
| 纯电动 | 46.00 | 30.00 | 18.00 | 1 | 
| 插电式混动 | 0.66 | 0.79 | 0.59 | 2 | 
| 4.2轻型货车散热基板需求量(万件) | 47.32 | 31.58 | 19.18 | - | 
| 全球新能源汽车销量合计(万辆) | 1436.94 | 1063.28 | 689.19 | - | 
| 全球车规级功率半导体模块散热基板需求量(万件) | 1983.16 | 1452.05 | 947.98 | - | 
资料来源:观研天下整理(WYD)
	
 
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